电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBDDSS8-B-06-1103-D-

产品描述Array/Network Resistor, Bussed, 0.05W, 110000ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 1408,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小273KB,共4页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
下载文档 详细参数 全文预览

WBDDSS8-B-06-1103-D-概述

Array/Network Resistor, Bussed, 0.05W, 110000ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 1408,

WBDDSS8-B-06-1103-D-规格参数

参数名称属性值
Objectid820043905
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Bussed
端子数量16
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.406 mm
封装长度3.556 mm
封装形式SMT
封装宽度2.032 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.05 W
参考标准MIL-PRF-38534
电阻110000 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC-NETWORK
尺寸代码1408
温度系数50 ppm/°C
容差0.5%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Resistor Network Arrays
Chip Network Array Series
·
·
·
·
Absolute tolerances to ±0.1%
Tight TCR tracking to ±5ppm/°C
Ratio match tolerances to ±0.05%
Ultra-stable tantalum nitride resistors
IRC’s TaNSil
®
network array resistors are ideally suited for applications that demand a small footprint. The small wire
bondable chip package provides higher component density, lower resistor cost and high reliability.
The tantalum nitride film system on silicon provides precision tolerance, exceptional TCR tracking and low cost.
Excellent performance in harsh, humid environments is a trademark of IRC’s self-passivating TaNSil
®
resistor film.
For applications requiring high performance resistor networks in a low cost, wire bondable package, specify IRC
network array die.
General Note
TT electronics reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to TT electronics’ own data and is considered accurate at time of going to print.
www.bitechnologies.com www.irctt.com www.welwyn-tt.com
© TT electronics plc
10. 11
想要增加无线模块的通讯传输距离
无线模块通过无线技术进行无线数据传输,由于它具有适应性好、建设周期短、拓展性好的优势,替代了一些数据通讯系统中的有线通信方式。在使用的过程中,一些用户发现模块的传输距离小于 ......
dwzt 无线连接
LPC1500体验+mbed_rtos(2)
本帖最后由 ddllxxrr 于 2014-9-8 16:43 编辑 前个贴是一个线程,这里是两个线程 类名方法用途 Thread Thread(void (*task)(void const *argument), void *argument=NULL, osPrio ......
ddllxxrr NXP MCU
电机有哪些控制方法
电机都有哪些控制方法?主要是基于单片机的控制方法。...
seven_zs 嵌入式系统
高压低功耗同步升压控制芯片HB6803
高压低功耗同步升压控制芯片HB6803...
htdzxiaoyao 下载中心专版
TSP-Link——高级方法(并行测试)
测试设置 此配置的通道极数从2变为4。 该指令做的是分两个组闭合3721型1×30磁簧多路选通卡上的通道。按照这个例子,如果我们闭合通道2001,通道2031也将闭合。如果考虑对2602使用的影 ......
Jack_ma 测试/测量
物联网开发套件
本帖最后由 jason@MX1081 于 2014-11-4 22:21 编辑 在当今智能硬件顺速发展的时代,你还在那抱怨没有一个完整的智能系统的方案吗?Gokit为你解决所有的烦恼,从底层传感器的控制,到使用WiFi ......
Jason@xu 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 549  1821  1702  2415  1011  12  37  35  49  21 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved