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NJ88C25KAMP

产品描述FREQUENCY SYNTHESISER (MICROPROCESSOR SERIAL INTERFACE)
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小127KB,共8页
制造商Zarlink Semiconductor (Microsemi)
官网地址http://www.zarlink.com/
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NJ88C25KAMP概述

FREQUENCY SYNTHESISER (MICROPROCESSOR SERIAL INTERFACE)

NJ88C25KAMP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明DIP, SOP18,.4
Reach Compliance Codeunknow
其他特性7-BIT AUXILIARY INPUT COUNTER
模拟集成电路 - 其他类型PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
长度11.55 mm
功能数量1
端子数量18
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码SOP18,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

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NJ88C25KAMP相似产品对比

NJ88C25KAMP NJ88C25 NJ88C25KADG NJ88C25KADP
描述 FREQUENCY SYNTHESISER (MICROPROCESSOR SERIAL INTERFACE) FREQUENCY SYNTHESISER (MICROPROCESSOR SERIAL INTERFACE) FREQUENCY SYNTHESISER (MICROPROCESSOR SERIAL INTERFACE) FREQUENCY SYNTHESISER (MICROPROCESSOR SERIAL INTERFACE)
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Zarlink Semiconductor (Microsemi) - Zarlink Semiconductor (Microsemi) Zarlink Semiconductor (Microsemi)
包装说明 DIP, SOP18,.4 - DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow
其他特性 7-BIT AUXILIARY INPUT COUNTER - 7-BIT AUXILIARY INPUT COUNTER 7-BIT AUXILIARY INPUT COUNTER
模拟集成电路 - 其他类型 PLL FREQUENCY SYNTHESIZER - PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 - R-GDIP-T18 R-PDIP-T18
JESD-609代码 e0 - e0 e0
功能数量 1 - 1 1
端子数量 18 - 18 18
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C - -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP DIP
封装等效代码 SOP18,.4 - DIP18,.3 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/5 V - 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm - 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 OTHER - OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm - 7.62 mm 7.62 mm
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