电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

RN73G2H4323A

产品描述Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 432000ohm, 150V, 0.05% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小416KB,共5页
制造商Meritek Electronics
官网地址http://www.meritekusa.com
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

RN73G2H4323A概述

Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 432000ohm, 150V, 0.05% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 2010, CHIP, ROHS COMPLIANT

RN73G2H4323A规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1676803548
包装说明CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL7.25
其他特性PRECISION
构造Chip
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.55 mm
封装长度4.9 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度2.4 mm
包装方法BULK
额定功率耗散 (P)0.25 W
额定温度70 °C
电阻432000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码2010
表面贴装YES
技术THIN FILM
温度系数50 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差0.05%
工作电压150 V
4层PCB学习小组帖子进度汇总
[font=微软雅黑][size=3]在这里对参与[url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-461349-1-1.html]4层PCB板设计活动[/url]做一个进度汇总,汇总更新内容供大家参考{:1_138:}[/size][/font][font=微软雅黑][size=3]如果大家在PCB设计中遇到问题或有疑问请独立发帖提出,我们将尽最大努力找论坛大牛为大家解...
eric_wang PCB设计
cortex-m3(raw-os) 移植 gcc版本就绪
[i=s] 本帖最后由 jorya_txj 于 2014-8-11 13:32 编辑 [/i]推广到海外由于keil 版权的限制,所以cortex-m3 上需要开源免费的gcc支持。真心感谢作者朝阳为此作出的贡献。[url=http://www.raw-os.org/Download.html]http://www.raw-os.org/Download.html[/url]...
jorya_txj 嵌入式系统
iSuppli称:苹果iPhone 4配件成本188美元
[i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:58 编辑 [/i]据国外媒体报道,市场调研公司iSuppli在本周一对外发布报告称,在对苹果iPhone 4手机进行拆解后发现,这款手机的配件成本为187.51美元,不到188美元。在美国市场上,iPhone 4的最低售价为199美元。但用户只有在与运营商AT&T签署为期两年的服务协议后才能用此低价购买到iPho...
探路者 移动便携
PCB“有铅”工艺和“无铅”的差异
PCB生产中,工艺是一个极其重要的环节,一般工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅”和“无铅”两种,这两者有什么联系?又有什么区别?今天就来深扒一下。一、发展历史“无铅”是在“有铅”的基础上发展演化而来的,1990年代开始,美国、欧洲和日本等国,针对铅在工业上的应用限制进行立法,并进行无铅焊材的研究与相关技术的开发。性能差...
zpcbdxjj PCB设计
谁有1602的显示程序啊,,网上好多,但用不了
用lm3s811驱动1602显示字符。。。不知道怎么写。。求帮助...
snowhy ARM技术
大功率LED封装工艺系列之焊线篇
1目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。2. 技术要求2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固T B@&zV{#} 2.2 金丝拉力:25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最小>8CN,F平均>10CN。2.3 焊点要求2.3.1金丝键合后第一、第二焊点2.3.2 金球及契形大小说...
探路者 LED专区

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 195  615  821  1431  1491 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved