Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> C0805F273M1RAC3325

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C0805F273M1RAC3325: 产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.027uF, 0805,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共7页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com; 标准

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C0805F273M1RAC3325概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 100V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.027uF, 0805,

C0805F273M1RAC3325规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	938369883
包装说明	, 0805
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
YTEOL	8
电容	0.027 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.25 mm
JESD-609代码	e3
长度	2 mm
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	Bulk
正容差	20%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
系列	C(SIZE)F
尺寸代码	0805
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度	1.25 mm

C0805F273M1RAC3325文档预览

CERAMIC OPEN MODE CAPACITORS

FEATURES

KEMET’s Open Mode Ceramic Surface Mount Capacitor is designed to significantly minimize the probability

of a low IR or Short Circuit Condition when forced to failure in a board flex situation. This reduces the poten-

tial for causing catastrophic failures. This product is RoHS Compliant.

Applications:

• Input side filtering (power plane/bus)

• High current applications (battery line)

• Circuits that cannot be fused to open when

short circuits occur due to flex cracks

Markets:

• Automotive

- All applications connected directly to the battery

- Conversion to 42V power system

• Power Conversion

- Raw power input side filtering

OUTLINE DRAWING

NICKEL PLATE

ELECTRODES

CONDUCTIVE

METALLIZATION

TIN PLATE

TABLE 1 - DIMENSIONS - MILLIMETERS (INCHES)

Metric

EIA

EIA Size

Size

Metric

L - Length

W - Width

Size Code

Code

Size Code Code

L - Length

W - Width

2012

0805

2.00

2.0 (.079) ± .20 (.008)

1.25 (.049) ±

± 0.2

(.008)

1.25 (.049)

.20

(.008)

2012

0805

(.079) ± .20 (.008)

3216

1206

3.2 (.126) ± .20 (.008)

1.6 (.063) ± 0.2

3216

1206

3.20 (.126) ± .20 (.008) 1.60 (.063) ± .20

(.008)

3225

1210

3.2 (.126) ± .20 (.008)

2.5 (.098) ± 0.2 (.008)

3225

1210

3.20

4.5 (.177) ± 0.3 (.012)

2.50 (.098) ± .20

(.012)

(.126) ± .20 (.008)

(.008)

4532

1812

3.2 (.126) ± 0.3

B - Bandwidth

0.50 (.02) ± .25 (.010)

0.50 (.02) ±

± .35

(.010)

.25

(.014)

0.60 (.024)

B - Bandwidth

Separation

0.75 (.030)

N/A

Separation

Note: For thickness dimensions, see Table 2.

Style

C - Ceramic

Size Code

0805, 1206, 1210, 1812

1812

105

Specification

F - Open-Mode

Capacitance Code, pF

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. 100 pF = 101.

(Use “9” for 1.0 through 9.9 pF)

(Use “8” for 0.1 through .99 pF)

Capacitance Tolerance

K = ±10%

M = ±20%

End Metallization

100%

= Standard

Tin Plated

L = 70Sn/30Pb Plated

Failure Rate Level

A = Not Applicable

Temperature Characteristic

Designated by Capacitance

Change over Temperature Range

R – X7R (±15%) (-55°C +125°C)

2 = 200V

1 = 100V

Voltage

5 = 50V

3 = 25V

4 = 16V

OPEN-MODE INTERNAL DESIGN

The open-mode dimension (OM)

exceeds the termination bandwidth

dimensions: OM >BW

©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

Ceramic Surface Mount

CAPACITOR ORDERING INFORMATION

CERAMIC OPEN MODE CAPACITORS

TABLE 2

X7R DIELECTRIC CAPACITANCE RANGE AND THICKNESS TARGETS (mm)

Cap

Code

102

122

152

182

222

272

332

392

472

562

682

822

682

103

822

123

103

153

123

183

153

223

183

273

223

333

273

393

333

473

393

563

473

683

823

563

104

683

124

823

154

104

184

124

224

154

274

184

334

224

394

274

474

334

564

684

394

824

474

105

564

125

684

155

824

185

105

225

125

475

155

685

185

225

475

0805

16V

1206

200V 16V 25V 50V

100V 200V 16V

25V

1210

50V

100V 200V 25V

1812

50V

100V 200V

25V

50V 100V

Thickness

Series

Code

Dimension

.90 ± .10

1.00 ± .10

1.25 ± .15

.90

.15

1.25 ±

± .10

1.00 ± .10

.90 ± .10

1.60 ± .15

1.60 ± .20

1.60 ±

± .10

.20

.95

.95 ± .10

1.25 ± .15

1.55 ± .15

1.25 ± .15

1.85 ± .20

1.55 ± .15

1.70 ± .20

1.85 ± .20

2.25 ± .20

1.70 ±

± .20

2.5

.20

2.25 ±

± .10

1.0

.20

2.5

1.1

.20

± .10

1.25 ± .15

1.0 ± .10

1.50 ± .15

1.1 ± .10

1.60 ± .20

1.25 ± .15

1.90 ± .20

1.50 ± .15

2.00 ± .20

1.70 ± .20

1.60 ± .20

1.90 ± .20

2.00 ± .20

1.70 ± .20

.90 ± .10

7" Reel Qty.

Reel Qty.

4000

2500

4000

2500

4000

2000

4000

2500

2000

2500

2000

1500

2000

1000

1500

1000

13"

Reel Qty.

10000

8000

10000

8000

4000

Reel Qty.

10000

8000

10000

8000

4000

0805

1206

1210

1812

1210

1812

0805

1000

©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

Ceramic Surface Mount

THICKNESS AND PACKAGING INFORMATION

CERAMIC CHIP CAPACITORS

Packaging Information

Tape & Reel Packaging

KEMET offers Multilayer Ceramic Chip Capacitors

packaged in 8mm and 12mm plastic tape on 7" and

13" reels in accordance with EIA standard 481-1:

Taping of surface mount components for automatic

handling. This packaging system is compatible with all

tape fed automatic pick and place systems. See page 78

for details on reeling quantities for commercial chips

and page 87 for MIL-PRF-55681 chips.

handling. This packaging system is compatible with all

tape fed automatic pick and place systems. See page 81

for details on reeling quantities for commercial chips

and page 90 for MIL-PRF-55681 chips.

Anti-Static Reel

Embossed Carrier*

0402 and 0603 case sizes

available on punched paper only.

Chip Orientation

in Pocket

(except 1825 Commercial, and 1825 & 2225 Military)

Embossment

8mm

±.30

(.315

±.012")

12mm

±.30

(.472

±.012")

178mm (7.00")

330mm (13.00")

Anti-Static Cover Tape

(.10mm (.004") Max Thickness)

* Punched paper carrier used for 0402 and 0603 case size.

Case Sizes

≤

1210 are 8 mm tape with 4 mm pitch.

Case Sizes > 1210 are 12 mm tape with 8 mm pitch

Note: TU suffix represents tape and reel

packaging of marked components.

TM suffix represents tape and reel packaging of marked components.

SURFACE MOUNT LAND DIMENSIONS - CERAMIC CHIP CAPACITORS - MM

Grid

placement

courtyard

Placement

Reflow Solder

Dimension

0402

0603

0805

1206

1210

1812

1825

2220

2225

2.14

2.78

3.30

4.50

5.90

7.00

0.28

0.68

0.70

1.50

2.30

3.30

X Y(ref) C(ref)

0.74 0.93 1.21

1.08 1.05 1.73

1.60 1.30 2.00

2.00 1.50 3.00

2.90 1.50 3.00

3.70 1.80 4.10

6.90 1.80 4.10

5.50 1.85 5.15

6.80 1.85 5.15

3.18

3.70

4.90

Wave Solder

0.80

1.10

1.40

2.00

Y(ref) Smin

1.25

1.50

1.70

1.93

2.20

3.20

Not Recommended

Courtyard

0.68

0.70

1.50

Not Recommended

Calculation Formula

Z = Lmin + 2Jt + Tt

G = Smax - 2Jh -Th

X = Wmin + 2Js + Ts

Tt, Th, Ts = Combined tolerances

©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300

Packaging

TANTALUM, CERAMIC AND

ALUMINUM CHIP CAPACITORS

Packaging Information

Performance Notes

1. Cover Tape Break Force:

1.0 Kg Minimum.

2. Cover Tape Peel Strength:

The total peel strength of the cover tape from the carrier tape shall be:

Tape Width

Peel Strength

8 mm

0.1 Newton to 1.0 Newton (10g to 100g)

12 mm

0.1 Newton to 1.3 Newton (10g to 130g)

The direction of the pull shall be opposite the direction of the carrier tape travel. The pull angle of the carrier

tape shall be 165 to 180 from the plane of the carrier tape. During peeling, the carrier and/or cover tape

shall be pulled at a velocity of 300 ±10 mm/minute.

3. Reel Sizes:

Molded tantalum capacitors are available on either 180 mm (7") reels (standard) or 330 mm (13")

reels (with C-7280). Note that 13” reels are preferred.

4. Labeling:

Bar code labeling (standard or custom) shall be on the side of the reel opposite the sprocket holes.

Refer to EIA-556.

Embossed Carrier Tape Configuration:

Figure 1

Table 1 — EMBOSSED TAPE DIMENSIONS

(Metric will govern)

Constant Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size

8 mm

and

12 mm

4.0 ±0.10

(0.157 ±0.004)

2.0 ±0.05

(0.079 ±0.002)

T Max

0.600

(0.024)

Max

0.100

(0.004)

1.5

1.75 ±0.10

+0.10 -0.0

(0.059

(0.069 ±0.004)

+0.004, -0.0)

Pitch

Single

(4 mm)

Max.

Note 1

4.4

(0.173)

12 mm

Double

(8 mm)

8.2

(0.323)

Min.

Note 2

1.0

Variable Dimensions — Millimeters (Inches)

Tape Size

8 mm

3.5 ±0.05

4.0 ±0.10

R Min.

Note 3

25.0

Max

2.5

(0.098)

8.0 ±0.30

(.315 ±0.012)

Note 4

(0.039) (0.138 ±0.002)

1.5

5.5 ±0.05

(0.059) (0.217 ±0.002)

(0.157 ±0.004) (0.984)

8.0 ±0.10

30.0

(0.315 ±0.004) (1.181)

4.6

12.0 ±0.30

(0.181) (0.472 ±0.012)

NOTES

1. B1 dimension is a reference dimension for tape feeder clearance only.

2. The embossment hole location shall be measured from the sprocket hole controlling the location of the embossment. Dimensions of

embossment location and hole location shall be applied independent of each other.

3. Tape with components shall pass around radius “R” without damage (see sketch A). The minimum trailer length (Fig. 2) may require

additional length to provide R min. for 12 mm embossed tape for reels with hub diameters approaching N min. (Table 2)

4. The cavity defined by A

and K

shall be configured to surround the part with sufficient clearance such that the chip does not pro-

trude beyond the sealing plane of the cover tape, the chip can be removed from the cavity in a vertical direction without mechanical

restriction, rotation of the chip is limited to 20 degrees maximum in all 3 planes, and lateral movement of the chip is restricted to 0.5 mm

maximum in the pocket (not applicable to vertical clearance.)

TANTALUM, CERAMIC AND

ALUMINUM CHIP CAPACITORS

Packaging Information

Embossed Carrier Tape Configuration (cont.)

20°

Sketch D:

Tape Camber (Top View)

1mm (0.039) Max.

250mm (9.843)

Allowable camber to be 1 mm/250 mm.

1mm (0.039) Max.

400mm (15.75) Min.

Figure 2:

Tape Leader

& Trailer

Dimensions

(Metric

Dimensions

Will Govern)

Figure 3:

Reel Dimensions (Metric Dimensions will govern)

Table 2 – REEL DIMENSIONS (Metric will govern)

Tape Size

8 mm

A Max

330.0

(12.992)

B* Min

1.5

(0.059)

13.0 ± 0.20

(0.512 ± 0.008)

D* Min

20.2

(0.795)

N Min

50.0

(1.969)

See

Note 3

Table 1

8.4

+1.5, -0.0

(0.331

+0.059, -0.0)

12.4

+2.0, -0.0

(0.488

+0.078, -0.0)

Max

14.4

(0.567)

7.9 Min

(0.311)

10.9 Max

(0.429)

11.9 Min

(0.469)

15.4 Max

(0.606)

12 mm

330.0

(12.992)

1.5

(0.059)

13.0 ± 0.20

(0.512 ± 0.008)

20.2

(0.795)

18.4

(0.724)

Packaging

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原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]
万达光电锁定非消费性触控面板，获利稳定增长

触控面板厂万达光电总经理范志明表示，跳脱传统触控模组整合思维，针对未来3年专利布局，已建置各种标准规格模块，提供触控、显示面板各类模组的整合性服务。范志明26日接受中央社采访时指出，万达光电的触控产品锁定工控，以及军规、医疗显示等其他利基型产品市场，排除手机触控这类竞争激烈的消费性产品，获利稳定成长。他说，工控产品的触控应用不需大量生产，产品多元化，1个月即供应200至300家厂商，...[详细]
液晶面板价格下滑趋势多严重？看这三家财报便可知

LG Display昨日发布的2018年第一季度财报再一次说明了面板行业寒冬正在到来。该财报指出，LG Display2018年第一季度营业亏损达980亿韩元，出现近6年来的首次运营亏损。此前发布的友达光电、京东方财报也说明，受液晶面板价格迅速下滑影响，友达光电、京东方的营收和利润也出现了同比下跌的现象。从去年第三季度以来，液晶面板价格持续下滑，因为去年6代线、8.5代线等新增产能的逐渐释放，液...[详细]
新iPhone基带订单曝光：Intel一家独大

离开了苹果这个重磅客户后，高通虽然很难过，但是也不至于特别痛苦，毕竟还有众多国产手机做支撑，不过即便这样他们也是相当难受。据产业链报道称，今年新一代iPhone的供应中，苹果在基带的选择上，依然是Intel是主力，当然他们现阶段也没法做到完全抛弃高通，而两家的订单比例大改是7：3，也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。现在对于Intel来说，最大的问题是，订单多了...[详细]
76%设备安装了iOS11：远超安卓8却没超iOS10同期

据美国媒体报道，苹果在App Store支持页面上宣布，截至4月22日76%的苹果iOS设备安装的是iOS11系统，相比1月18日时提高了11个百分点，相比去年11月6日时增加了24个百分点。有19%的iOS设备还在使用iOS10系统，另外5%的设备使用更早期的版本如iOS9。很多这些设备可能更老，无法升级到最新版的iOS。iOS11系统的普及率一直在稳定增长，但相比iOS10速度慢...[详细]
车云五周年暨车云研究院献词

世界如此喧嚣，真相不会不辩自明，总要有人去探寻啊。从2013年4月15日成立，今天是车云的第五个生日。过去五年，车云所关注的汽车科技变革堪称21世纪人类最壮观的实验场之一，我们有幸身逢其时，成为一名参与者和记录者。但我们时常也会陷入另一种自省：人们对信息的汲取变得速食粗略，阅读取向变得轻浮琐碎，新闻就如同一粒喧嚣的尘土，易碎易逝。而汽车行业是如此的复杂深刻又充满裂变，快速生产的新闻很...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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