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7月13日，浙江省人民政府印发《浙江省完善高质量充电基础设施网络体系促进新能源汽车下乡行动方案（2023—2025年）》，浙江省要打造全省域畅行无忧、全生命周期服务管理、全场景丰富多彩的新能源汽车下乡“浙江模式”。到2025年，全省累计建成充电桩230万个以上、乡村不少于90万个，实现公共充电站“县县全覆盖”、公共充电桩“乡乡全覆盖”。
以下为原文
浙江省人民政府办...[详细]
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未来几年半导体产业能否复苏？尽管疫情导致市场经济持续低迷，但在新兴产业趋势的推动下，晶圆代工厂商仍积极做好准备，在先进制程与成熟制程方面皆有布局，因应日后不同层面的需求。 近日，跨国大型技术调查顾问公司TechNavio 预测了半导体晶圆代工在2020-2024年期间的市场发展。 据了解，全球半导体晶圆代工厂市场在2020年到2024年间，预测将以7％的年复合成长率推移，规模可达到...[详细]
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医疗产业(healthcare industry)正面临转型之际，为了在日益激烈的竞争环境中取得成功，医疗业者需要在流程和技术方面进行重大投资以降低成本，提高医疗服务的可用性并改善医疗照护。趋动当前的医疗保健趋势主要卖点，是从提供照护成本和较佳的照护服务来出发。由于医疗保健供货商面临着收入压力，他们正在采用新的护理提供模式，并转向门诊服务，以降低行政和供应成本。 以下综合各家市场顾问公司...[详细]
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Gartner调查发现，全球数字化业务、数字化成熟度已达到临界点，产业正在从初步试点迈入大规模应用。最重要的是，数字时代关注的是商业模式的改变、关注的是探索新的商机，在这种探索新商业模式的情况下，用户没有办法把需求明确告知给IT部门，所以需要IT和用户一起探索，并采用敏捷开发的方法。Gartner高级研究总监陈勇根据“Gartner 2019年首席信息官议程调查”的结果从四个维度解析了其中的缘由...[详细]
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Excelon™LP F-RAM™ 为关键的用户数据提供无故障存储，并最大程度地延长电池续航时间 全球领先的嵌入式解决方案提供商赛普拉斯半导体公司（ Cypress Semiconductor Corp. ）（纳斯达克代码： CY ）日前宣布，推出超低功耗非易失性数据记录解决方案。最新一代的便携式医疗设备、可穿戴设备及其他物联网（ IoT ）应用要求非易失性存储器能够记录持续累积的用户和传感...[详细]
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12月28日消息，高通公司昨日宣布，提升高通旗下子公司Qualcomm Technologies执行副总裁、兼高通CDMA技术集团（QCT）总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）为高通公司总裁，该任命将于2018年1月4日正式生效。 升任高通总裁后，阿蒙将主要负责制定和推动公司增长的核心战略，包括高通当前的核心业务，以及在其他新领域探索商机。同时，阿蒙也将继续负责高通QCT业...[详细]
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依据国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告指出，今(2015)年全球半导体营收预计达3580亿美元，年增5.4%，比起上一季预测的5.8%略为下修；市场主要受智慧型手机当中的特定应用标准产品(ASSP)及Ultramobile，以及固态硬碟(SSD)中的DRAM记忆体与NAND快闪记忆体等强大成长力道加持。 Gartner研究总监Jon Erensen表示，预期今年半导体营收成长率...[详细]
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面对大陆智能手机市场需求在2017年第2季底有重新复甦的迹象，加上台积电5月产能利用率可望因重量级客户订单大增，拉抬公司单月营收重回新台币(以下币别同)800亿元大关，近期客户下单动作扩大，而且订单能见度拉长的情形，让台系IC设计公司对后续营运成长看法增加不少信心，尤其在2017年第1季、第2季营运基期都明显偏低的情形下，预期在2017年下半传统出货旺季效益的加持下，配合新产品线的开始贡献，台系...[详细]
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5G、人工智能（AI）和物联网应用推动数据流量呈爆炸式增长，促使网络和数据中心产生了前所未见的带宽需求。是德科技技术专家亮相 2022 欧洲光纤通讯展（ECOC 2022），演示针对光传输和数据中心互连网络层和技术开发的先进数字测试解决方案，并推介全面的服务产品，帮助客户快速开发智能网络。 是德科技通过快速解决设计、开发、验证和仿真中遇到的问题，帮助创新者突破工程局限，从而打造卓越的网络和数...[详细]
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与轰轰烈烈的“菜鸟网络”不同，阿里和海尔的合作要低调得多、媒体关注度也低得多。但是，实际上，比之菜鸟的充满想象，但是难以见效，这个合作未来的前景更为实际，也有很多弦外之意。
弦外之音一：菜鸟还要菜多久
号称要投入3000亿的菜鸟，定位于智能物流骨干网，其气魄不可谓不大。但是，问题的症结也恰恰如此。
一方面，试想，如此大规模的投资，如果只来源于阿里，这需要消耗阿...[详细]
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软启动电机如何接线 软启动电机一般采用星三角启动方式，接线方法如下： 1. 检查电机参数：在进行软启动电机接线前，首先要检查电机本身的参数，确保其耐压、功率等级等参数符合软启动电机的要求，以免损坏电机或软启动器。 2. 接线顺序：将U、V、W三相电源连接到软启动器的进线端子上，并且注意连接的顺序要正确。一般来说，电机的U相接在软启动器的L1上，V相接在L2上，W相接在L3上。 ...[详细]
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以色列宝塔半导体( Tower Semiconductor)执行长Russell Ellwanger日前接受专访时表示，印度虽然在过去几年没有成功建立 晶圆 厂，但最终还是会出现1座 晶圆 厂，芯片制造产业还是会到来。他也指出，过去包括 Tower 在内的联盟虽然已经瓦解，而且无法成功推动在印度兴建 晶圆 厂，但当地仍是芯片制造的可能地点。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 ...[详细]
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随着手机行业竞争的加剧，各大手机厂商纷纷推出智能产品生态，为用户提供了更多选择，今天我们拿到了vivo WATCH松针绿新配色，作为vivo的首款手表产品，它的使用体验如何呢？今天我就为大家详细介绍一下这款手表。 处理器：ST微型主控芯片+Apollo超低功耗协处理器 屏幕：1.39英寸AMOLED屏 454*454分辨率 存储：2GB 电池：478mAh锂离子聚合物电池 售价：1299元 ...[详细]
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在5月即将举办的2013纽伯格林24小时耐力赛中，阿斯顿马丁将推出Rapide S跑车，这款车采用双燃料混合动力总成，搭载6.0升V12发动机。Rapide S双燃料混合动力系统支持纯汽油驱动、氢气驱动或混合模式驱动。 除了追加双涡轮增压系统强化动力表现外，车上搭载4个碳纤维燃料箱总共储存有3.23千克气态氢燃料，其中两个燃料箱邻近驾驶座，另外两个则安装于汽车主躯干处；其他部件还包括氢燃料传输管...[详细]
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嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。 这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器，采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心，支持高达128GB的DDR5内存，相较于AMD Ryzen™ 5000系列，在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3...[详细]
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