DS2011-80,DS2011-80 pdf中文资料,DS2011-80引脚图,DS2011-80电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> DS2011-80

DS2011-80: 产品描述FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,; 产品类别存储存储; 文件大小62KB，共1页; 制造商DALLAS; 官网地址http://www.dalsemi.com

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DS2011-80概述

FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,

DS2011-80规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	DALLAS
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	80 ns
其他特性	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz
周期时间	100 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX9
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

DS2011-80相似产品对比

	DS2011-80	DS2011-50	DS2011N-65	DS2011N-50	DS2011N-80	DS2011-65
描述	FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 2KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 2KX9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS	DALLAS
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	50 ns	65 ns	50 ns	80 ns	65 ns
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz	15.38 MHz	12.5 MHz	15.38 MHz	10 MHz	12.5 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	-	RETRANSMIT	-	RETRANSMIT
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	-	3-STATE

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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