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1 引言 全国高等学校自动化专业教学指导分委员会受国家教育部委托,举办第一届“飞思卡尔”杯大学生智能车邀请赛。为了给参加本次智能车邀请赛的各支队伍提供一个可离线/在线仿真的平台以及理论试验平台,我们开发了基于LabVIEW虚拟仪器技术的智能车仿真系统Plastid(以下简称Plastid)。 本仿真系统基于LabVIEW虚拟仪器技术开发完成,用于智能车的算法仿真及分析。主要有以下几大特点: 1....[详细]
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北京时间 2 月 24 日晚,华为于2019年MWC(世界移动大会)期间在西班牙巴塞罗那召开“connecting the future”发布会,正式发布了5G折叠屏手机HUAWEI Mate X。连接未来,概括了“5G+折叠“技术的未来。华为对于技术,确实有敬畏心。价格很高,但高价格的背后是研发的投入、是新技术的应用。尽管该手机售价高达17000元,但此售价后的技术或许是更值得关注的重点...[详细]
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产品唯一的身份标识非常适合: ● 用来作为序列号(例如USB字符序列号或者其他的终端应用) ● 用来作为密码,在编写闪存时,将此唯一标识与软件加解密算法结合使用,提高代码在闪存存储器内的安全性。 ● 用来激活带安全机制的自举过程 96位的产品唯一身份标识所提供的参考号码对任意一个STM32微控制器,在任何情况下都是唯一的。用户在何种情况下,都不能修改这个身份标识。 这个96位的产品唯一身份标识,...[详细]
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2018年6月1日 —推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将在今年的PCIM上,重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势,并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性,涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿,产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器,采用创新的封装,由一些工...[详细]
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随着LED价格的日渐下降,LED灯开始逐渐走入千家万户。可如何保存好LED灯呢,下面我们就从以下几个方面来着手分析! 储存 为了防潮,LED要存放在干燥通风的环境中,储存温度为-40℃-100℃,相对湿度在85%以下。 LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳,以避免支架生锈。 当LED的包装袋开封后,要尽快使用完,此时储存温度为5℃-30℃,相对湿度在60%以下。 ...[详细]
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编者按:在华米之前,黄汪开过3家公司,赚了很多钱,也悉数赔光。如今,华米成了最成功的小米生态链公司之一,迎面而来的却是更多的不确定性。
(华米CEO黄汪)
一
22岁时,黄汪有些纠结,考研还是去华为?
按原计划,他会选择考研,在中科大读了4年的微电子,他想转去读本校的计算机研究生,导师也已经联系好了。可计划赶不上变化,当他看到华为在学校打出“...[详细]
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翱捷科技科创板IPO已完成上市辅导 拟募投通信芯片/IPC芯片等项目 近日,上海监管局披露了海通证券股份有限公司关于翱捷科技股份有限公司(以下简称:翱捷科技)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。据披露,海通证券已于8月19日与拟上市公司翱捷科技已签订《翱捷科技股份有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》,担任翱捷科技首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市...[详细]
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一、机器人驱动装置 概念:要使机器人运行起来, 需给各个关节即每个运动自由度安置传动装置 作用:提供机器人各部位、各关节动作的原动力。 驱动系统:可以是传动、气动传动、电动传动, 或者把它们结合起来应用的综合系统; 可以是直接驱动或者是通过同步带、链条、轮系、谐波齿轮等机械传动机构进行间接驱动。 1、电动驱动装置 电动驱动装置的能源简单,速度变化范围大,效率高,速度和位置精度都...[详细]
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近日,半导体行业传来大消息。智路资本拟以每股29美元、总价约14亿美元的价格全资私有化韩国芯片厂商美格纳(Magnachip Semiconductor)。这一消息很快引起韩国网友对于技术外泄的担忧。一天之内多达五千名网民请愿青瓦台,希望政府介入阻止该笔收购案。韩媒BusinessKorea 31日报道,韩国贸易工业和能源部已经对美格纳启动调查,为审查该公司是否掌握着国家核心技术,已要求其提供技...[详细]
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USB-IF透过更新USB 3.1规格的系统架构,让USB 3.1晶片除可以提供应用产品高达10Gbit/s的传输频宽外,还能拥有更理想的电源管理效率;此外,USB-IF亦针对行动装置轻薄化设计趋势,紧锣密鼓制定Type-C连接器与USB-PD规格,将助力USB 3.1介面加速渗透行动装置市场,以展现高速传输效能及高充电功率。 发表数年的第三代通用序列汇流排(USB 3.0)已经在桌上型电...[详细]
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据中国证券报周五报导引述权威人士表述,今年财政方面已安排近百亿元人民币资金,重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域;今年还将在强化创新补短板等方面打出”组合拳”。 报导指出,除了财政资金及政府引导基金的支持,今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出”组合拳”,如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件,启动一批重大短板装备工程项目;培育一批工业互联网的平台,培育一批系统解决方案的...[详细]
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一、引言 本文基于MSP430F149单片机,设计一种发控时序检测系统。该系统运用数字信号处理技术、计算机自动控制技术等,在点火触头和对接插头采集发控信号,并对信号的电压幅值、电流大小、信号噪声、信号上升、下降沿宽度进行分析,显示检测信号与标准值的偏差并给出评估值;同时检测对接的可靠性,对同一号管进行三次对接并分析信号的差异,从而评估对接的可靠性;详细记录每次的检测数据,每次检测时都与历史数...[详细]
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在我们设计单片机电路的时候,单片机的 IO 口数量是有限的,有时并满足不了我们的设计需求,比如我们的 STC89C52 一共有32个 IO 口,但是我们为了控制更多的器件,就要使用一些外围的数字芯片,这种数字芯片由简单的输入逻辑来控制输出逻辑,比如 74HC138 这个三八译码器,图3-15是 74HC138 在我们原理图上的一个应用。 图3-15 74HC138 应用原理图 从这个名...[详细]
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1.CUBEMX生成代码后I2C总线初始化一直出现 I2C_FLAG_BUSE 1.1 环境: 1.2 硬件I2C配置为默认,管脚如下 1.3 时钟等其他 配置完成后生成工程 1.4 添加代码 在i2c.c文件中的的void HAL_I2C_MspInit(I2C_HandleTypeDef* i2cHandle)函数中添加如下代码 __I2C2_FORCE_R...[详细]
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Intel 14nm是这个星球上迄今最先进的半导体工艺,ChipWorks在拿到几台Core M笔记本后也迫不及待地拆开,将处理器放到了显微镜下进行观察分析。 经过处理后得到的侧视图,因为放大率比较高所以有些模糊,但依然 能够数出10个接触栅极,总间距699nm,每两个之间约为70nm。 晶体管鳍片。 20个之间的间距是843nm,每两个之间42nm。 都完美符合Intel...[详细]