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进入2018年后，人工智能开始成为旗舰手机的标配，也屡屡出现在发布会PPT上，几乎所有的手机厂商都在标榜自家的AI技术和服务。但这场手机AI热也出现了一些不太理性的声音，比如避重就轻、刻意夸大人工智能的软件能力，没有技术储备只单纯炒作人工智能概念来混淆是非。 一种常见的说法是，人工智能时代的硬件将成为AI的附属。其实这是对手机AI的一种误解，AI在智能手机上的应用离不开三大推手，即数据、芯片...[详细]

日本村田制作所澄清积层陶瓷电容（MLCC）停产消息，引发市场高度关注。 国巨近年积极减资，加上被动元件产业进入大循环，法银巴黎证券台湾区研究部主管陈佳仪表示，国巨是全球最大芯片电阻制造厂，也是第三大MLCC制造商，两大市场市占分别达34%、13%，最受惠被动元件上升周期。 法巴看好，未来两大动力持续带动国巨受惠被动元件循环，一是物联网、自动车、工业管理及智慧手机升级需求，其次产品交货时间长，造成...[详细]

4月24日，华硕携手英特尔在北京召开华硕2018开放平台新品发布会。这场发布盛典以“智游无界”为主题，推出了多款华硕开放平台新品，同时宣布华硕开放平台的2018年度策略。作为华硕智能家居战略的重要组成部分，华硕智能机器人ZenboQrobot小布亮相发布会现场“智能家居生活”体验区，向媒体和来宾展示了丰富而有趣的家庭智能陪护功能，萌动逗趣的表演赢得了在场一致好评。 华硕2018开放平台新品发布...[详细]

几天前，世界上最大的出租车分享平台Uber，在其名下一辆自动驾驶汽车在亚利桑那州的潭蓓谷撞到行人后，陷入了麻烦。根据《英国卫报》报道，警方公布的轮胎痕迹显示，那辆SUV的激光探测与测量和雷达系统没能检测到受害者，尽管她在被撞前通过车子是可以被看到的。 Uber这次事件再次强调了我们大多数人所想的事情：自动无人驾驶和人类驾驶比起来，到底有多安全呢？ 虽然现在还没有数据证明自动驾驶是否比人类...[详细]

在电子制造业领域影响力广泛的专业精品展会——第二十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2018)于2018年4月24日在上海世博展览馆盛大开幕。 作为行业久富盛誉的品质强展，NEPCON China 2018依托国内外电子制造领域前沿技术，全面覆盖SMT表面贴装、测试测量、焊接与点胶喷涂、电子新材料、智慧工厂等各环节革新设备、材料和系统集成方案，联手FUJI、P...[详细]

　　 阿里 巴巴集团4月20日宣布，全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core(知识产权核)公司中天微系统有限公司，收购金额未透露。 阿里 巴巴CTO张建锋表示，收购中天微系统是 阿里 巴巴 芯片 布局的重要一环。IP Core是基础 芯片 能力的核心，进入IP Core领域是中国 芯片 实现“自主可控”的基础。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　点评：有数据统计，20...[详细]

伺服主要靠脉冲来定位，伺服电机接收到1个脉冲，就会旋转1个脉冲对应的角度，从而实现位移，因为，伺服电机本身具备发出脉冲的功能，所以伺服电机每旋转一个角度，都会发出对应数量的脉冲，这样，和伺服电机接受的脉冲形成了呼应，或者叫闭环，如此一来，系统就会知道发了多少脉冲给伺服电机，同时又收了多少脉冲回来，这样，就能够很精确的控制电机的转动，从而实现精确的定位，可以达到0.001mm。伺服电机内部的转子是...[详细]

4月26日，高仙机器人联合新加坡综合技术委员会(JTC)，发布新一代无人驾驶洗地机。这是高仙历经五轮迭代的产品，将搭载更加小巧灵敏的性能，以及更人性化的全语音交互。 高仙机器人成立于2013年，专注于SLAM机器人运动交互技术的研发，探索并推动基于SLAM的低速无人驾驶和机器人商用化进程。过去5年来，这家位于中国上海的机器人制造企业作为底层技术商，向下游近百家智能机器人终端企业提供完整的机器人...[详细]

　　台湾省的 4G 价格战可能会损害其移动 运营商 投资和开发包括5G网络和应用在内的新业务的创新能力，这些业务是要维持电信业的长期发展。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　台北时报报道，NCC在市场领先者中华电信推出低成本、无限制的 4G 数据和语音计划后发布了警告。但是其竞争对手台湾移动、远传电信和亚太电信紧随其后做出了相应的行动。 　　Taipai Times引用NCC...[详细]

　　这是 5G 发展进程中一个激动人心的里程碑。2017年12月，3G合作伙伴计划(3GPP)正式宣布 5G 新无线电(NR)的新标准，开启了 5G 网络全方位高性价比发展的新时代。已批准的标准包括对非独立5G的支持，这项支持使得目前提供 4G /LTE网络的运营商能够充分利用5G的性能优势，从而无论是在新频谱还是现有频谱中，都能够提供更大的容量和用户吞吐量。下面就随网络通信小编一起来了解一下相...[详细]

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。 SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。 半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]

三大运营商中，最尴尬的当时中国联通了吧，不过随着百度、阿里、京东、腾讯这些大股东进入后，相信接下来的活力和发展势头，将比移动和电信要强。 对于已经过去的3月，中国联通也是公布了当月的运营数据，其4G总用户已经达到了1.94202亿户，其中3月当月净增4G用户707.1万户。 目前，中国联通累计用户达2.93945亿户，而用户在3月当月净增410.5万户。 最后就是宽带方面了，固...[详细]

中兴通讯近日在美遭遇禁售的风波，同时也将华为推上了舆论关注的前台。4月22日开幕的首届数字中国建设峰会上，日前刚刚接任华为技术有限公司董事长的梁华到场参会，他将如何发声与表态成为关注热点。 22日上午进行的主论坛上，梁华发表了演讲，主题是围绕ICT数字产业的发展。他表示，华为将依托核心能力“芯片设计、数学算法、架构设计”，构建端、网、云协同的ICT基础设施平台，创建各行各业生态合作伙伴的创新“...[详细]

原标题：Vishay发布用于航天级应用的业内首个通过MIL-STD-981 S级认证的IHLP® 电感器系列 宾夕法尼亚、MALVERN — 2018 年 4 月25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列超薄、大电流的IHLP® 电感器---SGIHLP系列，这些电感器是业内首批达到MIL-STD-981 ...[详细]