IC vid voltage programmer 8soic
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | S8 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 3.9 mm |
LTC1706CS8-19#TR | LTC1706IS8-19#TR | LTC1706IS8-19#TRPBF | LTC1706CS8-19#PBF | LTC1706CS8-19#TRPBF | LTC1706IS8-19#PBF | |
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描述 | IC vid voltage programmer 8soic | IC vid voltage programmer 8soic | IC VID VOLTAGE PROGRAMMER 8SOIC | IC VID VOLTAGE PROGRAMMER 8SOIC | IC VID VOLTAGE PROGRAMMER 8SOIC | IC VID VOLTAGE PROGRAMMER 8SOIC |
Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, | SOP, |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
制造商包装代码 | S8 | S8 | S8 | S8 | S8 | S8 |
Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 | 255 | 250 | 260 | 250 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 40 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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