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将多个无线芯片添加到基于MCU的基本设计，可能使其变得非常复杂且成本高昂。更好的解决方案之一是选择一款多协议的物联网处理器。 物联网(IoT)设计人员能够因应各种应用需求进行设计，但有越来越多的人并不满意仅支援一种无线连接技术的通讯协议。这种情况在智能家庭中最常见，因为缺乏标准(或者更确切地说，它们其实也很多余)使得产品必须以各种方式进行连接。甚至还有些工业系统也可以利用多模无线技术。这些情...[详细]

日前，数码博主@数码闲聊站 爆料称，小米折叠屏项目有新进展，暂定明年上市，目前工程机测试的是内折方案。除了此前公开的专利，近日，小米又有一组折叠屏手机设计专利被公开了，依旧采用了向内折叠。 小米全新折叠屏手机专利公布 和之前公开的设计专利不同，此次公开的专利图显示，小米折叠屏手机将滑盖显示屏和柔性显示屏结合在了一起。外面的副屏采用了滑盖设计，可以向下滑动，露出前置摄像头和其他元器件，以保证...[详细]

 慕尼黑电子展一直是全球各界电子厂商的盛会，汽车、航天、医疗、消费电子等领域的各大厂商都会在此展示最新的技术和产品。飞思卡尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、TE等为业界所熟知的国际知名半导体厂商、元器件供应商悉数参展。在汽车电子方面，飞思卡尔带来了一款全新的车窗玻璃升降控制ECU—S12VR，进一步增加了车窗升降时的安全系数。借此机会，盖世汽车网记者向飞思卡尔半导体(中国)有限公司上海分公司汽车微控制...[详细]

作为iPad系列一个特定的存在，mini款机型还是受到了很多果粉的青睐。 关于iPad mini新款的消息，据说苹果会在第三季度推出，而现在更多的细节显示，这款平板有机会配备更高的配置和性能。 爆料中提到，新的iPad mini将包括一个8.4英寸的显示屏，比目前的7.9英寸屏幕尺寸有所增加，其外形会是iPad mini推出以来 “最大的重新设计”。 去年秋天，苹果用改进的处理器更新...[详细]

1、Cortex-M3存储器映射 CM3的地址空间有4G，但它只对这4G空间作了预先的定义，把4G空间分成8个块，每块大小为512M，并指出各段该分给哪些设备。具体的实现由芯片厂商决定，厂商可以设计出具有自己特色的产品。下图是CM3的存储器映射图（来自CM3权威指南）。 内部SRAM 区的大小是512MB，用于让芯片制造商连接片上的SRAM，这个区通过系统总线来访问。在这个区的下部，有一个...[详细]

电子雾化设备制造商思摩尔国际控股有限公司旗下麦克韦尔于昨（19）日晚间正式递交招股说明书，拟港交所主板上市，中信里昂证券担任独家保荐人。 公开资料显示，成立于2006年的麦克韦尔是目前全球最大的电子烟供应商之一，旗下拥有9个大型生产基地，主要从事电子雾化器和开放式电子雾化设备APV的研发、生产和销售，目前公司业务主要包括ODM和自有品牌APV（开放式电子雾化设备）两大板块。麦克韦尔曾在201...[详细]

本人大学学的是电子信息科学与技术专业，其实这个专业和嵌入式没有多大的关系，要说有关系就是简单的讲了下C语言语法，学完之后还不知道什么是C语言，只记住了，char，int，string等占几个字节，if，for，while循环什么的，感觉也就能算一些小学就会的题目，全国计算机等级二级也就糊涂的过了。 我这个专业没学过C++，一开始不知道什么是向对象，什么叫面向过程，这可能让大家笑话了。不过这...[详细]

消费者对电动汽车的快速充电体验抱有更高的期望。他们希望能在15分钟或更短的时间内将电池充电至80%。 为了满足这一期望，OEMs越来越多地关注800V汽车架构，基础设施提供商也正在升级其充电网络以支持它们。但是，转向800V架构意味着对车辆架构进行一些必要的调整和优化。 物理挑战 充电时，只有两种方法可以更快地为电动汽车供电：提高电流或提高电压。 提高电流，所有在车辆中承载电流的...[详细]

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司，近日宣布新增groov盒工业设备，支持维护工程师、设施和自动化管理人员以及服务公司通过智能手机、平板电脑、个人计算机或智能电视等设备轻松并安全地监视和控制自动化系统或设备。   groov由Opto 22开发，是一种构建和查看操作员界面的网络应用程序...[详细]

2011年7月19日，在八达岭太阳能热发电实验电站，由中国科学院电工研究所、皇明洁能控股有限公司、中国化学工程重型机械化公司、西安交通大学、中国华电工程(集团)有限公司八达岭项目部等单位共同成立的塔式热发电产汽实验指挥部进行的集热系统热加载试验取得圆满成功，各项技术参数达到预期目标。为了集热系统热加载试验的成功，各单位协调一致，成立了试验指挥部，多次召开技术准备会讨论制订实验方案和事故应急预案，...[详细]

　　为满足消费者对功能更丰富和性能更高的设备需求， 半导体 制造业需在资本设备方面进行大量投资，因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力，芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。在本文中，我会阐述工业 4.0 的含义，提供工业 4.0 在 半导体 晶圆厂环境下的应用示例，并说明应用材料公司如何驱动这一发展。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在深入细...[详细]

中国，2017年5月9日 ——意法半导体的STM32™生态系统结合Hilscher的netX控制芯片的多协议灵活性，让研发高成本效益的尺寸紧凑的能够连接任何实时以太网的工业从设备变得更容易。 双方的合作成果是I-NUCLEO-NETX扩展板和I-CUBE-NETX软件。扩展板可与所有的STM32 Nucleo-64或STM32 Nucleo-144开发板配合使用，I-CUBE-NETX是一个...[详细]

在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。 不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大陆想全面投入，仍得引进国际大厂技术。 只是，包括英特尔投资辽宁大连、三星投资西安、 SK 海力士在无锡、台积电在南京，这些一线大厂都采独资...[详细]

第一次接触DMA是在学校学习ARM9裸板程序的时候，想起来都时隔快2年了。现在来看看STM32平台的DMA，一样，在标准外设库的支持下，STM32的DMA编程十分简单，但是既是学习，那还是花点时间看看DMA的相关概念及原理的了解下。 1. DMA简介 DMA是Direct Memory Access的简称，是直接存储器访问的意思。DMA是STM32单片机的外设之一，主要功能是用来搬移数据的。...[详细]

从数据存储类型来说，8051系列有片内、片外程序存储器，片内、片外数据存储器，片内程序存储器还分直接寻址区和间接寻址类型，分别对应code、data、xdata、idata以及根据51系列特点而设定的pdata类型，使用不同的存储器，将使程序执行效率不同，在编写C51程序时，最好指定变量的存储类型，这样将有利于提高程序执行效率(此问题将在后面专门讲述)。与ANSI-C稍有不同，它只分SAMLL、C...[详细]