IC reg buck adj 0.25a sot23-6
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | SOT |
包装说明 | LSSOP, |
针数 | 6 |
制造商包装代码 | S6 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Is Samacsys | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE |
最大输入电压 | 9.8 V |
最小输入电压 | 2.5 V |
标称输入电压 | 4.2 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 2.95 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最大输出电流 | 0.5 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | BUCK |
最大切换频率 | 650 kHz |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.625 mm |
Base Number Matches | 1 |
LTC1779ES6#TRPBF | LTC1779ES6#TRM | LTC1779ES6#TR | DC419A | |
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描述 | IC reg buck adj 0.25a sot23-6 | IC reg buck adj 0.25a sot23-6 | IC reg buck adj 0.25a sot23-6 | board eval for ltc1779es6 |
Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - |
零件包装代码 | SOT | SOT | SOT | - |
包装说明 | LSSOP, | LSSOP, | LSSOP, | - |
针数 | 6 | 6 | 6 | - |
制造商包装代码 | S6 | S6 | S6 | - |
Reach Compliance Code | compli | compli | _compli | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
Is Samacsys | N | N | N | - |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | - |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | - |
最大输入电压 | 9.8 V | 9.8 V | 9.8 V | - |
最小输入电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | - |
标称输入电压 | 4.2 V | 4.2 V | 4.2 V | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-G6 | - |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 | - |
长度 | 2.95 mm | 2.95 mm | 2.95 mm | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 6 | 6 | 6 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
最大输出电流 | 0.5 A | 0.5 A | 0.5 A | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | LSSOP | LSSOP | LSSOP | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 | 235 | 255 | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm | 1.45 mm | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - |
切换器配置 | BUCK | BUCK | BUCK | - |
最大切换频率 | 650 kHz | 650 kHz | 650 kHz | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | 40 | - |
宽度 | 1.625 mm | 1.625 mm | 1.625 mm | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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