IC batt charger hieff 20tssop
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | HTSSOP, |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | FE |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Descripti | Linear Technology LTC4011CFE#PBF, Battery Charger NiCD/NiMH, 2mA, 20-pin TSSOP |
模拟集成电路 - 其他类型 | BATTERY CHARGE CONTROLLER |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 34 V |
最小输入电压 | 4.5 V |
标称输入电压 | 12 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 6.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
标称输出电压 | 5 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 640 kHz |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4.4 mm |
LTC4011CFE#PBF | LTC4011CFE#TR | DC674B | LTC4011CFE#TRPBF | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC batt charger hieff 20tssop | IC batt charger hieff 20tssop | board eval for ltc4011efe | IC BATT CHARGER HIEFF 20TSSOP |
Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | - | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | - | TSSOP |
包装说明 | HTSSOP, | HTSSOP, | - | HTSSOP, |
针数 | 20 | 20 | - | 20 |
制造商包装代码 | FE | FE | - | FE |
Reach Compliance Code | compli | not_compliant | - | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | BATTERY CHARGE CONTROLLER | BATTERY CHARGE CONTROLLER | - | BATTERY CHARGE CONTROLLER |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | - | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 34 V | 34 V | - | 34 V |
最小输入电压 | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
标称输入电压 | 12 V | 12 V | - | 12 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 | e0 | - | e3 |
长度 | 6.5 mm | 6.5 mm | - | 6.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | - | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
标称输出电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP | HTSSOP | - | HTSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 235 | - | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
表面贴装 | YES | YES | - | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | - | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 640 kHz | 640 kHz | - | 640 kHz |
技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 20 | - | 30 |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | - | 4.4 mm |
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