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LTC4011CFE#PBF

产品描述IC batt charger hieff 20tssop
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小263KB,共7页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
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LTC4011CFE#PBF概述

IC batt charger hieff 20tssop

LTC4011CFE#PBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码TSSOP
包装说明HTSSOP,
针数20
制造商包装代码FE
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptiLinear Technology LTC4011CFE#PBF, Battery Charger NiCD/NiMH, 2mA, 20-pin TSSOP
模拟集成电路 - 其他类型BATTERY CHARGE CONTROLLER
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压34 V
最小输入电压4.5 V
标称输入电压12 V
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度6.5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
标称输出电压5 V
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
表面贴装YES
切换器配置PUSH-PULL
最大切换频率640 kHz
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

LTC4011CFE#PBF相似产品对比

LTC4011CFE#PBF LTC4011CFE#TR DC674B LTC4011CFE#TRPBF
描述 IC batt charger hieff 20tssop IC batt charger hieff 20tssop board eval for ltc4011efe IC BATT CHARGER HIEFF 20TSSOP
Brand Name Linear Technology Linear Technology - Linear Technology
是否Rohs认证 符合 不符合 - 符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) - Linear ( ADI )
零件包装代码 TSSOP TSSOP - TSSOP
包装说明 HTSSOP, HTSSOP, - HTSSOP,
针数 20 20 - 20
制造商包装代码 FE FE - FE
Reach Compliance Code compli not_compliant - compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 BATTERY CHARGE CONTROLLER BATTERY CHARGE CONTROLLER - BATTERY CHARGE CONTROLLER
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION - PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 34 V 34 V - 34 V
最小输入电压 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称输入电压 12 V 12 V - 12 V
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e0 - e3
长度 6.5 mm 6.5 mm - 6.5 mm
湿度敏感等级 1 1 - 1
功能数量 1 1 - 1
端子数量 20 20 - 20
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C
标称输出电压 5 V 5 V - 5 V
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP HTSSOP - HTSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 235 - 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm - 1.2 mm
表面贴装 YES YES - YES
切换器配置 PUSH-PULL PUSH-PULL - PUSH-PULL
最大切换频率 640 kHz 640 kHz - 640 kHz
技术 CMOS CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) - Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 20 - 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm - 4.4 mm

 
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