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    摘要： ADV611/ADV612是ANALOG公司生产的实时压缩视频编解码芯片，它内含SRAM以及主处理器接口，其主要理论基础为小波变换，游程编码及哈夫曼编码。文中介绍了ADV611/ADV612的原理、特点和引脚功能，最后给出了一种典型应用设计电路。     关键词： ADV611/ADV612 小波变换 哈夫曼编码 1 概述 ADV611/ADV612是一...[详细]

　　“下一代 机器人 将‘与人共融’，如果能抓住这个机遇，中国将在 机器人 创新舞台上扮演一个特殊的角色。失掉这个机会，也许会更加落后。”4月13日，在2018国家 机器人 发展论坛暨2018Robo Cup机器人世界杯中国赛开幕式上，中国工程院院士王天然说。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 　　王天然表示，现在是机器人发展的最好时期，但依然有很多不足，如工业机器人在船舶焊接、飞...[详细]

数据链路层是OSI参考模型中的第二层，介乎于物理层和网络层之间。数据链路层在物理层提供的服务的基础上向网络层提供服务，其最基本的服务是将源自网络层来的数据可靠地传输到相邻节点的目标机网络层。为达到这一目的，数据链路必须具备一系列相应的功能，主要有：如何将数据组合成数据块，在数据链路层中称这种数据块为帧（frame），帧是数据链路层的传送单位；如何控制帧在物理信道上的传输，包括如何处理传输差错，如...[详细]

据外媒报道，富士通（ Fujitsu Limited ）和富士通研究所（ Fujitsu Laboratories ）研发了一项技术，可检测车载网络攻击。 近年来，汽车与互联网的联系越来越紧密，互联汽车的数量也在逐年增加。但互联汽车可能遭遇网络攻击被远程控制，从而引发严重的后果。 正常情况下，通过车载网络，也被称为控制器局域网（ CAN ）传输信息，车载系统及其操作行为是可以被控制的。然而网...[详细]

制造业始终站在学习最新技术的前端。 在工业时代，工厂经理会带着车间员工走到一个喷着蒸汽、咆哮嘶吼着的庞然大物面前说道：“这是老板带来的新东西，它能给工厂带来巨大的改变。希望你们搞清楚怎么使用，但一定不要把手靠近正在运作的部件。” 每一代制造业工人都争先恐后地追赶着最新的技术，从蒸汽机到内燃发动机，到电力和装配线，再到机器人和计算机，每一次技术革命都是从车间工人研究新装置开始的。他们一边挠头一...[详细]

一. STM32F1命名规则 焊芯片时需要引脚对应，使芯片上的丝印正对我们（正方形），会看到芯片的左下角有一个小的凹圆圈，有些芯片（引脚较多）的右上角也会有一个稍微大一点儿的凹圆圈，靠近左下角凹圆圈的引脚为1，然后按逆时针的方向逐个增长排序。 二. STM32F103xx快速选型 STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。在根据容量分类的轻快下...[详细]

Cepton新款Vista LiDAR 据麦姆斯咨询报道，汽车、工业和测绘应用的3D LiDAR（激光雷达）解决方案全球领先供应商Cepton Technologies（以下简称Cepton）近日在2018年NVIDIA（英伟达）GPU技术大会上发布了新款Vista LiDAR传感器，并同时开始为自动驾驶汽车市场供货。 安装在自动驾驶测试车辆顶部的6个不同朝向的Vista LiDAR ...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

据外媒报道，中国台湾方面表示，到2021年第四季度，全球汽车芯片供需将达到“平衡”。台湾还重申了此前的承诺，将尽其所能解决已经导致世界各地汽车生产线关闭的芯片短缺问题。 鉴于台湾是世界主要的半导体生产地，是解决芯片短缺问题的核心，此前，美国密歇根州和俄亥俄州参议员致信台湾驻美办事处负责人Hsiao bi – kin，要求她继续与中国台湾政府和晶圆厂合作，尽一切可能解决美国的短缺问题。 对...[详细]

受新冠疫情影响，微芯片严重短缺，扰乱了汽车行业的生产计划。其中，芯片短缺对电动汽车行业影响更为明显。相关数据显示，2021年，全球汽车半导体市场规模约为436亿美元。随着电动汽车、3D地图、汽车自动化等应用，到2030年，将有超过1150亿美元的半导体用于汽车行业。 台积电是全球最大的纯半导体代工厂，主导着芯片市场。作为一家纯粹的代工厂，台积电2020年占全球代工总收入的54%。台积电的客户...[详细]

ADAS与自动驾驶的芯片竞争异常激烈。 英伟达、Mobileye已经在L2、L3级自动驾驶上占据先发优势。恩智浦（NXP）、瑞萨尽管在传统汽车芯片上市场份额领先、经验丰富，但当比较性能数据时，竞争变得非常残酷。 随着电子电气架构系统(E/E)的简化和重构，以及对更高数据处理能力的要求，域控制器架构的引入，让这个汽车芯片市场格局面临不少变数。 时间追溯到2016年，当特斯拉决定采用英伟达的那一...[详细]

意法半导体新推出的SLLIMM™-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率电机驱动器研发，简化组装过程。 3A和5A 模块内置当前最先进的600V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极开路输出分开设计可...[详细]

3月16日下午消息，专利数据显示，近日，格力电器的运营主体珠海格力电器股份有限公司公布了2019年11月20日申请的专利——机器人弹奏钢琴的控制方法、装置、存储介质和机器人。 该专利申请公布日为2020年3月6日，据基本信息显示，该专利可解决现有技术中人为手动进行点位示教面临的工作量大、步骤繁琐以及准确率低的问题。 据悉，该专利提供了一种机器人弹奏钢琴的控制方法、装置、存储介质和机...[详细]

手机的周边设计是增加手机附加功能、卖点和新利润的主要方法。每年推出的数百种新款手机，无非是改变或增加了手机的外观形状和颜色、键盘灯和显示屏的颜色和亮度、声音重现的方式和质量、铃声和弦的变化、拍照、上网、接收电视和电台以及播放MP3的功能等等。手机增加拍照功能几乎成了手机新设计方案的必然趋势，目前市场上的手机相机大多是选用30万像素VGA格式的CMOS镜头，100万至200万像素的CMOS镜头已经成...[详细]

      为数字消费、家庭网络、无线通讯和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟 IP 的领导厂商 MIPS 科技（MIPS Technologies, Inc）宣布，该公司的40nm USB 2.0高速物理层（PHY）IP已获得USB-IF 认证，并达到台积电（TSMC）TSMC9000 40nm LP工艺标准。MIPS科技公司拥有全球数量最多的USB IP认证，可支持多家代工厂和技术节点，...[详细]