IC reg boost sync adj 2A 10msop
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
针数 | 10 |
制造商包装代码 | MS |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 5 V |
最小输入电压 | 0.5 V |
标称输入电压 | 1.2 V |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出电流 | 2.5 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | BOOST |
最大切换频率 | 3000 kHz |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 3 mm |
LTC3402EMS#TR | LTC3402EMS#TRPBF | LTC3402EMS#PBF | |
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描述 | IC reg boost sync adj 2A 10msop | IC REG BOOST ADJ 2A 10MSOP | 可输出电流:2A (Switch) 开关工作频率:2MHz 输出类型:Adjustable 输出电压的路数:1 功能类型:Step-Up 输出配置:Positive |
Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | MSOP | MSOP | MSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
针数 | 10 | 10 | 10 |
制造商包装代码 | MS | MS | MS |
Reach Compliance Code | _compli | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
最小输入电压 | 0.5 V | 0.5 V | 0.5 V |
标称输入电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 10 | 10 | 10 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最大输出电流 | 2.5 A | 2.5 A | 2.5 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES |
切换器配置 | BOOST | BOOST | BOOST |
最大切换频率 | 3000 kHz | 3000 kHz | 3000 kHz |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 30 | 30 |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
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