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W25X80VSSIG

产品描述IC flash 8mbit 75mhz 8soic
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共48页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
标准
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W25X80VSSIG概述

IC flash 8mbit 75mhz 8soic

W25X80VSSIG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码SOIC
包装说明0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性SYNCHRONOUS MODE ALSO POSSIBLE
最大时钟频率 (fCLK)33 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度5.28 mm
内存密度8388608 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.16 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度5.28 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
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