Latches Octal Transp DType Latches
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| Factory Lead Time | 1 week |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH |
| 最大I（ol） | 0.016 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 10.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| SN74LV573ATNS | SN74LV573ATDBRG4 | SN74LV573ATNSG4 | SN74LV573ATDGVRE4 | SN74LV573ATDGVRG4 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Latches Octal Transp DType Latches | Latches Octal Transp DType Latches | Latches Octal Transp DType Latches | Latches Octal Transp DType Latches | Latches Octal Transp DType Latches |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.3 | SSOP, SSOP20,.3 | - | TSSOP, TSSOP20,.25,16 | TSSOP, TSSOP20,.25,16 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D LATCH | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.016 A | 0.016 A | - | 0.016 A | 0.016 A |
| 位数 | 8 | 8 | - | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | - | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SSOP | - | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.3 | SSOP20,.3 | - | TSSOP20,.25,16 | TSSOP20,.25,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | - | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 零件包装代码 | - | SSOP | - | SOIC | SOIC |
| 针数 | - | 20 | - | 20 | 20 |
| 系列 | - | LV/LV-A/LVX/H | - | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| 长度 | - | 7.2 mm | - | 5 mm | 5 mm |
| 端口数量 | - | 2 | - | 2 | 2 |
| 输出极性 | - | TRUE | - | TRUE | TRUE |
| 包装方法 | - | TAPE AND REEL | - | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | - | 14.5 ns | - | 14.5 ns | 14.5 ns |
| 座面最大高度 | - | 2 mm | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 5.3 mm | - | 4.4 mm | 4.4 mm |
单片机
FPGA/CPLD
聊聊、笑笑、闹闹
嵌入式系统
嵌入式系统
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