IC PC power fet 16-soic
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| DS1640SN+ | DS1640S/T&R | DS1640S+T&R | DS1640+ | DS1640S+ | DS1640S/T&R; | DS1640S+T&R; | DS1640SC | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC PC power fet 16-soic | IC PC power fet 16-soic | IC PC power fet 16-soic | IC PC power fet 16-dip | IC PC power fet 16-soic | IC PC POWER FET 16-SOIC | IC PC POWER FET 16-SOIC | Analog Circuit, 1 Func, MOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | DIP | SOIC | - | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | 0.300 INCH, SOIC-16 | SOP, | DIP, | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-16 | - | - | 0.300 INCH, SOIC-16 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | _compli | compli | compli | unknown | - | - | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | - | - | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | - | - | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 | e3 | e3 | - | - | e0 |
| 长度 | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 19.175 mm | 10.3 mm | - | - | 10.3 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - | - | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | DIP | SOP | - | - | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 245 | 260 | 260 | 260 | - | - | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 4.58 mm | 2.65 mm | - | - | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - | - | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES | - | - | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN | Matte Tin (Sn) | Tin (Sn) | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | - | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | - | - | 7.5 mm |
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