IC buffer non-inv O-D x2son5
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | SON, LCC5(UNSPEC) |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | SOT1226 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 0.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON |
| 封装等效代码 | LCC5(UNSPEC) |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 电源 | 3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 8.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 0.35 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.48 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 0.8 mm |
| 74LVC1G07GX,125 | 74LVC1G07GW,165 | 935298377125 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC buffer non-inv O-D x2son5 | IC buff open drain N-inv 5tssop | LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, 0.80 X 0.80 MM, 0.35 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-1226, X2SON-5 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | SON, LCC5(UNSPEC) | 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5 | SON, |
| Reach Compliance Code | compli | unknown | unknow |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N5 | R-PDSO-G5 | S-PDSO-N5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 0.8 mm | 2.05 mm | 0.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON | TSSOP | SON |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 传播延迟（tpd） | 8.4 ns | 8.4 ns | 8.4 ns |
| 座面最大高度 | 0.35 mm | 1.1 mm | 0.35 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 1.8 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.48 mm | 0.65 mm | 0.48 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 0.8 mm | 1.25 mm | 0.8 mm |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconductor | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SON | TSSOP | - |
| 针数 | 5 | 5 | - |
| 制造商包装代码 | SOT1226 | SOT353-1 | - |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 封装等效代码 | LCC5(UNSPEC) | TSSOP5/6,.08 | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | NO | NO | - |
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