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74HC4050D-Q100J

产品描述IC level shifter non-inv 16soic
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小125KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC4050D-Q100J概述

IC level shifter non-inv 16soic

74HC4050D-Q100J规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16
针数16
制造商包装代码SOT109-1
Reach Compliance Codecompli
Base Number Matches1

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74HC4050-Q100
Hex non-inverting HIGH-to-LOW level shifter
Rev. 1 — 30 January 2013
Product data sheet
1. General description
The 74HC4050-Q100 is a hex buffer with over-voltage tolerant inputs. Inputs are
overvoltage tolerant to 15 V which enables the device to be used in HIGH-to-LOW level
shifting applications.
This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard
Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.
2. Features and benefits
Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
Low-power dissipation
Complies with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0
)
Multiple package options
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC4050D-Q100
40 C
to +125
C
Name
SO16
Description
plastic small outline package; 16 leads; body width
3.9 mm
Version
SOT109-1
SOT403-1
Type number
74HC4050PW-Q100
40 C
to +125
C
TSSOP16 plastic thin shrink small outline package; 16 leads;
body width 4.4 mm

74HC4050D-Q100J相似产品对比

74HC4050D-Q100J 935300047118 74HC4050D-Q100 74HC4050PW-Q100
描述 IC level shifter non-inv 16soic HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO16, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO16, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16
包装说明 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16 TSSOP, 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT109-1, SOP-16 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16
Reach Compliance Code compli unknown unknown unknown
Base Number Matches 1 1 1 1
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP - SOIC TSSOP
针数 16 - 16 16
系列 - HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 - 5 mm 9.9 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 - BUFFER BUFFER BUFFER
功能数量 - 6 6 6
输入次数 - 1 1 1
端子数量 - 16 16 16
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP SOP TSSOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) - 130 ns 130 ns 130 ns
筛选级别 - AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 - 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
宽度 - 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm

 
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