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SN74ACT533DBR

产品描述Latches Tri-St Octal D-Type
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小452KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74ACT533DBR概述

Latches Tri-St Octal D-Type

SN74ACT533DBR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknow
Factory Lead Time1 week
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su11.5 ns
传播延迟(tpd)11.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

SN74ACT533DBR相似产品对比

SN74ACT533DBR SN74ACT533DWR SN74ACT533NSR SN74ACT533NSRE4 SN74ACT533NSRG4
描述 Latches Tri-St Octal D-Type Latches Octal Transp D-Type Latches Octal Transp D-Type Latches Octal Transp D-Type Latches Octal Transp D-Type
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.3 SOP, SOP20,.3 SOP, SOP20,.3
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow compli compli compli compli
系列 ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 7.2 mm 12.8 mm 12.6 mm 12.6 mm 12.6 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SSOP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.3 SOP20,.3 SOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns
传播延迟(tpd) 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm 2 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm
是否无铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 -
Base Number Matches - - 1 1 1
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