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DS21552G

产品描述IC txrx T1 1-chip 5V 100-bga
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小1016KB,共137页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS21552G概述

IC txrx T1 1-chip 5V 100-bga

DS21552G规格参数

参数名称属性值
Datasheets
DS21352, DS21552
Product Photos
100-CSBGA_21-0153B
Mfg Application Notes
DS21352/552, DS2151, DS2152, DS2141A, DS21Q42 Programming SLC-96
DS2151 Implementation of ANSI T1.231-1993
Standard Package1
CategoryIntegrated Circuits (ICs)
FamilyInterface - Telecom
系列
Packaging
Tray
FunctiSingle-Chip Transceive
InterfaceE1, HDLC, J1, T1
Number of Circuits1
Voltage - Supply4.75 V ~ 5.25 V
Current - Supply75mA
Operating Temperature0°C ~ 70°C
Mounting TypeSurface Mou
封装 / 箱体
Package / Case
100-LFBGA, CSPBGA
Supplier Device Package100-CSBGA (10x10)
IncludesDSX-1 and CSU Line Build-Out Generator, HDLC Controller, In-Band Loop Code Generator and Detec

DS21552G相似产品对比

DS21552G DS21552GN DS21352LBN
描述 IC txrx T1 1-chip 5V 100-bga IC txrx T1 1-chip 5V 100-bga Telecom Interface ICs
Standard Package 1 1 -
Category Integrated Circuits (ICs) Integrated Circuits (ICs) -
Family Interface - Telecom Interface - Telecom -
系列
Packaging
Tray Tray -
Functi Single-Chip Transceive Single-Chip Transceive -
Interface E1, HDLC, J1, T1 E1, HDLC, J1, T1 -
Number of Circuits 1 1 -
Voltage - Supply 4.75 V ~ 5.25 V 4.75 V ~ 5.25 V -
Current - Supply 75mA 75mA -
Operating Temperature 0°C ~ 70°C 0°C ~ 70°C -
Mounting Type Surface Mou Surface Mou -
封装 / 箱体
Package / Case
100-LFBGA, CSPBGA 100-LFBGA, CSPBGA -
Supplier Device Package 100-CSBGA (10x10) 100-CSBGA (10x10) -
Includes DSX-1 and CSU Line Build-Out Generator, HDLC Controller, In-Band Loop Code Generator and Detec DSX-1 and CSU Line Build-Out Generator, HDLC Controller, In-Band Loop Code Generator and Detec -
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