IC receive line interface 20soic
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.300 INCH, SOIC-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.8 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
DS2187S/T&R | DS2187S+ | DS2187S/T&R; | |
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描述 | IC receive line interface 20soic | IC receive line interface 20soic | IC RECEIVE LINE INTERFACE 20SOIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | - |
包装说明 | 0.300 INCH, SOIC-20 | 0.300 INCH, SOIC-20 | - |
针数 | 20 | 20 | - |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - |
JESD-609代码 | e0 | e3 | - |
长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 20 | 20 | - |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | SOP | - |
封装等效代码 | SOP20,.4 | SOP20,.4 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 | 260 | - |
电源 | 5 V | 5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | - |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
电信集成电路类型 | PCM TRANSCEIVER | PCM TRANSCEIVER | - |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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