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74LVC1G125GW,165

产品描述IC buff dvr tri-ST N-inv 5tssop
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小364KB,共20页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G125GW,165概述

IC buff dvr tri-ST N-inv 5tssop

74LVC1G125GW,165规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数5
制造商包装代码SOT353-1
Reach Compliance Codeunknow
控制类型ENABLE LOW
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.05 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP5/6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su6 ns
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm

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