Datasheet> 器件分类 > 无线/射频/通信> 电信电路> MT90826AG2

MT90826AG2: 产品描述IC dgtl switch qdx quad 160pbga; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小555KB，共46页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com; 标准

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MT90826AG2概述

IC dgtl switch qdx quad 160pbga

MT90826AG2规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microsemi
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	160
Reach Compliance Code	compli
JESD-30 代码	S-PBGA-B160
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	160
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	250
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.26 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
电信集成电路类型	DIGITAL TIME SWITCH
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	23 mm

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MT90826

Quad Digital Switch

Data Sheet

Features

•

4,096

4,096 channel non-blocking switching at

8.192 or 16.384 Mbps

Per-channel variable or constant throughput

delay

Accepts 32 ST-BUS streams of 2.048 Mbps,

4.096 Mbps, 8.192 Mbps or 16.384 Mbps

Split Rate mode provides a rate conversion option

to convert data from one rate to another rate

Automatic frame offset delay measurement for

ST-BUS input streams

Per-stream input delay programming

Per-stream output advancement programming

Per-channel high impedance output control

Bit Error Monitoring on selected ST-BUS input

and output channels.

Per-channel message mode

Connection memory block programming

IEEE-1149.1 (JTAG) Test Port

3.3 V local I/O with 5 V tolerant inputs and TTL

compatible outputs

Ordering Information

MT90826AL

MT90826AG

MT90826AV

MT90826AL1

MT90826AG2

160 Pin MQFP

Trays

160 Ball PBGA

Trays

144 Ball LBGA

Trays

160 Pin MQFP*

Trays

160 Ball PBGA**

Trays

*Pb Free Matte Tin

**Pb Free Tin/Silver/Copper

January 2006

-40°C to +85°C

Applications

•

Medium switching platforms

CTI application

Voice/data multiplexer

Digital cross connects

WAN access system

Wireless base stations

TMS

TDI

TDO

TCK

TRST

RESET

ODE

Test Port

STi0/FEi0

STi1/FEi1

•

STi31/FEi31

Serial

Parallel

Converter

Internal

Registers

Connection

Memory

Multiple Buffer

Data Memory

Output

MUX

Parallel

Serial

Converter

STo0

STo1

•

STo31

Timing Unit

Microprocessor Interface

PLLV

CLK F0i

R/W

A13-A0

DTA

D15-D0

Figure 1 - Functional Block Diagram

Zarlink Semiconductor Inc.

Zarlink, ZL and the Zarlink Semiconductor logo are trademarks of Zarlink Semiconductor Inc.

MT90826

Table of Contents

Data Sheet

1.0 Device Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

2.0 Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.1 Data and Connection Memory. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.2 Connection and Message Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

2.3 Clock Timing Requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

3.0 Switching Configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

3.1 Serial Input Frame Alignment Evaluation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.2 Input Frame Offset Selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.3 Output Advance Offset Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

3.4 Memory Block Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3.5 Bit Error Rate Monitoring . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

4.0 Delay Through the MT90826 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

4.1 Variable Delay Mode (TM1=0, TM0=0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

4.2 Constant Delay Mode (TM1=1, TM0=0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

5.0 Microprocessor Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

6.0 Memory Mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

7.0 Connection Memory Control. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

8.0 DTA Data Transfer Acknowledgment Pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

9.0 Initialization of the MT90826 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

10.0 JTAG Support. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

10.1 Test Access Port (TAP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

10.2 Instruction Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Zarlink Semiconductor Inc.

MT90826

List of Figures

Data Sheet

Figure 1 - Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Figure 2 - 160-Pin MQFP Pin Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 3 - 160 Ball PBGA Pin Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Figure 4 - 144 Ball LBGA Pin Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Figure 5 - Example for Frame Alignment Measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Figure 6 - Examples for Input Offset Delay Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Figure 7 - Examples for Frame Output Offset Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Figure 8 - ST-BUS Timing for Stream rate of 16.384 Mbps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Figure 9 - ST-BUS Timing for Stream rate of 8.192 Mbps when CLK = 16.384 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 10 - ST-BUS Timing for Stream rate of 4.096 Mbps when CLK = 16.384 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 11 - ST-BUS Timing for Stream rate of 4.096 Mbps when CLK = 8.192 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 12 - ST-BUS Timing for Stream rate of 2.048 Mbps when CLK = 16.384 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 13 - -BUS Timing for Stream rate of 2.048 Mbps when CLK = 8.192 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 14 - Serial Output and External Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Figure 15 - Output Driver Enable (ODE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Figure 16 - Motorola Non-Multiplexed Bus Timing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Zarlink Semiconductor Inc.

MT90826

List of Tables

Data Sheet

Table 1 - Stream Usage under Various Operation Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Table 2 - Output High Impedance Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Table 3 - Address Map for Registers (A13 = 0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Table 4 - Address Map for Memory Locations (A13 = 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Table 5 - Control Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Table 6 - Serial Data Rate Selections and External Clock Rates. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Table 7 - Frame Alignment (FAR) Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Table 8 - Frame Delay Offset Register (DOS) Bits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Table 9 - Frame delay Bits (FD9, FD2-0) and Input Offset Bits (IFn3-0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Table 10 - Frame Output Offset (FOR) Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Table 11 - Output Offset Bits (FD9, FD2-0) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Table 12 - Bit Error Input Selection (BISR) Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Table 13 - Bit Error Count (BECR) Register Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Table 14 - Connection Memory Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table 15 - SAB and CAB Bits Programming for Various Interface Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Zarlink Semiconductor Inc.

MT90826AG2相似产品对比

	MT90826AG2	MT90826AG	MT90826AV	MT90826AL1
描述	IC dgtl switch qdx quad 160pbga	IC dgtl switch qdx quad 160pbga	IC dgtl switch qdx quad 144lbga	IC dgtl switch qdx quad 160mqfp
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	Microsemi	Microsemi	Microsemi	Microsemi
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	QFP
包装说明	BGA,	23 X 23 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.50 MM PITCH, PLASTIC, MS-034, BGA-160	13 X 13 MM, 1.25 MM HEIGHT, MO-192, LBGA-144	QFP, QFP160,1.2SQ
针数	160	160	144	160
Reach Compliance Code	compli	unknow	unknow	compliant
JESD-30 代码	S-PBGA-B160	S-PBGA-B160	S-PBGA-B144	S-PQFP-G160
JESD-609代码	e1	e0	e0	e3
长度	23 mm	23 mm	13 mm	28 mm
功能数量	1	1	1	1
端子数量	160	160	144	160
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	LBGA	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	250	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	250
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.26 mm	2.26 mm	1.25 mm	4.1 mm
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
电信集成电路类型	DIGITAL TIME SWITCH	DIGITAL TIME SWITCH	DIGITAL TIME SWITCH	DIGITAL TIME SWITCH
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN LEAD	TIN LEAD	MATTE TIN
端子形式	BALL	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	1.5 mm	1.5 mm	1 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30
宽度	23 mm	23 mm	13 mm	28 mm
封装等效代码	-	BGA169,13X13	BGA144,12X12,40	QFP160,1.2SQ
电源	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最大压摆率	-	100 mA	100 mA	100 mA

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　　引言　　随着我国航空事业的迅速发展，各种新型飞机和发控设备相继研制成功，以往一些测控设备在功能和性能上已无法满足新的要求。本测控系统就是在某型飞机的研制过程中扩展出来的一个功能比较全面的1553总线测控系统，总体上采用了PC/104结构的嵌入式系统，既可以实现1553总线数据的实时接收和发送，还可以完成多路数据的采集及负载控制。　　总体概述及工作原理　　本系统的主要功能是对外部的...[详细]
锂离子电池智能充电器硬件的设计(图)

　　锂离子电池具有较高的能量重量和能量体积比，无记忆效应，可重复充电次数多，使用寿命长，价格也越来越低。一个良好的充电器可使电池具有较长的寿命。利用C8051F310单片机设计的智能充电器，具有较高的测量精度，可很好的控制充电电流的大小，适时的调整，并可根据充电的状态判断充电的时间，及时终止充电，以避免电池的过充。　　本文讨论使用C8051F310器件设计锂离子电池充电器的。利用PWM脉宽调...[详细]
也谈谈生命探测仪

　　DKLLifeGuardTM生命探测器为目前世界上最先进的搜救仪器,体积轻巧仅约1公斤,手持式设计,携带方便,操作简单,性能优越于其他任何高科技的搜救产品,并已广泛为世界上先进国家的军事、海关、海巡、消防、安全、救援、航天等政府部门使用. 　　此产品是由美国高科技公司结合世界上最尖端的生化、介电质、超低频传导及DNA技术研发而成,已申请多项技术专利,此型号为DKL公司目前设计最成熟的产品。 ...[详细]
创维数码机顶盒业务预计年底深圳分拆上市

据悉，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。创维数码CEO张学斌透露，创维数码分拆机顶盒上市目前已处辅导验收期，最快今年底明年初在深圳上市。　　张学斌表示，选择在内地上市主要是希望可以增加公司在内地的知名度，而且在内地上市的市盈率比在香港上市要更高一些，有利于股东利益的最大化。至于分拆上市的具体时间表则仍要根据市场因素而定。　　创维数码执行董...[详细]
东芝高清数字电视一体机电子博览会上获奖

在刚刚落幕的中国国际消费电子博览会（SINOCES）上，东芝睿智的X3300、ZF500及新上市的XV500系列高清地面数字一体机脱颖而出，一举摘得“2008年中国十佳平板电视”和“高清数字电视产业推进奖”桂冠。中国电子商会相关负责人指出，随着国家相关部委《关于鼓励数字电视产业发展的若干政策》发布实施，中国六大奥运城市和广州、深圳地面数字信号的相继开通，为数字电视一体机产品提供了...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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