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C2225C241FDGAC3325

产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 1000V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00024uF, 2225,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小2MB,共10页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
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C2225C241FDGAC3325概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 1000V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00024uF, 2225,

C2225C241FDGAC3325规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid910366046
包装说明, 2225
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL6
电容0.00024 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.4 mm
JESD-609代码e3
长度5.6 mm
负容差1%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法Bulk
正容差1%
额定(直流)电压(URdc)1000 V
系列C(SIZE)C(HIGH VOLT)
尺寸代码2225
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
宽度6.4 mm

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CERAMIC CHIP / HIGH VOLTAGE
KEMET's High Voltage Surface Mount Capacitors are designed to withstand high voltage applications. They
offer high capacitance with low leakage current and low ESR at high frequency. The capacitors have pure tin
(Sn) plated external electrodes for good solderability. X7R dielectrics are not designed for AC line filtering
applications. An insulating coating may be required to prevent surface arcing. These components are RoHS
compliant.
APPLICATIONS
Applications
• Switch Mode Power Supply
• Input Filter
• Resonators
• Tank Circuit
• Snubber Circuit
• Output Filter
• High Voltage Coupling
• High Voltage DC Blocking
• Lighting Ballast
• Voltage Multiplier Circuits
• Coupling Capacitor/CUK
MARKETS
Markets
• Power Supply
• High Voltage Power Supply
• DC-DC Converter
• LCD Fluorescent Backlight Ballast
• HID Lighting
• Telecommunications Equipment
• Industrial Equipment/Control
• Medical Equipment/Control
• Computer (LAN/WAN Interface)
• Analog and Digital Modems
• Automotive
OUTLINE DRAWING
Outline Drawing
W
T
S
ELECTRODES
L
B
TIN PLATE
NICKEL PLATE
TABLE 1 - DIMENSIONS - MILLIMETERS (in.)
Metric
Code
2012
3216
3225
4520
4532
4564
5650
5664
EIA Size
Code
0805
1206
1210
1808
1812
1825
2220
2225
L - Length
2.0 (0.079)
± 0.2 (0.008)
3.2 (0.126)
± 0.2 (0.008)
3.2 (0.126)
± 0.2 (0.008)
4.5 (0.177)
± 0.3 (0.012)
4.5 (0.177)
± 0.3 (0.012)
4.5 (0.177)
± 0.3 (0.012)
5.6 (0.224)
± 0.4 (0.016)
5.6 (0.224)
± 0.4 (0.016)
W - Width
1.2 (0.049)
± 0.2 (0.008)
1.6 (0.063)
± 0.2 (0.008)
2.5 (0.098)
± 0.2 (0.008)
2.0 (0.079
± 0.2 (0.008)
3.2 (0.126)
± 0.3 (0.012)
6.4 (0.250)
± 0.4 (0.016)
5.0 (0.197)
± 0.4 (0.016)
6.4 (0.250)
± 0.4 (0.016)
B - Bandwidth
0.5 (0.02
±0.25 (0.010)
0.5 (0.02)
± 0.25 (0.010)
0.5 (0.02)
± 0.25 (0.010)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
± 0.35 (0.014)
Band
Separation
0.75 (0.030)
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
N/A
©KEMET Electronics Corporation, P.O. Box 5928, Greenville, S.C. 29606, (864) 963-6300
81
Ceramic Surface Mount
CONDUCTIVE
METALLIZATION
用ULINK2下载显示“could not stop Cortex-M device”
用MDK4.7,TI的TM4C123GH6PZ,ULINK2连接PC和JTAG,Project — Options for Target — Debug dialog,点击Settings,读到参数和设置如图所示,设置Target Xtal (MHz)为 16,编译无错误,下载时弹 ......
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