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MAX9724AEUD+

产品描述IC amp audio .045w ster 14tssop
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小342KB,共19页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX9724AEUD+概述

IC amp audio .045w ster 14tssop

MAX9724AEUD+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性IT CAN ALSO OPERATE UPTO 6V SUPPLY
标称带宽22 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度5 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率0.063 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大压摆率5.5 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

MAX9724AEUD+相似产品对比

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描述 IC amp audio .045w ster 14tssop Audio Amplifiers Audio Amplifiers IC AMP AUDIO .045W STER 14TSSOP IC AMP AUDIO .045W STER 14TSSOP IC AMP AUDIO .045W STER 14TSSOP IC AMP AUDIO .045W STER 12TQFN Audio Amplifier, 0.045W, 2 Channel(s), 1 Func, BICMOS, PBGA12, UCSP-12
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) - - Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP - - TSSOP TSSOP TSSOP QFN -
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 - - 5 X 4.40 MM, 1.10 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-153AB-1, TSSOP-14 TSSOP, TSSOP14,.25 5 X 4.40 MM, 1.10 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-153AB-1, TSSOP-14 HVQCCN, LCC12,.12SQ,20 VFBGA,
针数 14 - - 14 14 14 12 -
Reach Compliance Code compli - - compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 22 kHz - - 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER - - AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 S-XQCC-N12 R-PBGA-B12
JESD-609代码 e3 - - e3 e3 e3 e3 -
长度 5 mm - - 5 mm 5 mm 5 mm 3 mm 2.02 mm
湿度敏感等级 1 - - 1 1 1 1 1
信道数量 2 - - 2 2 2 2 2
功能数量 1 - - 1 1 1 1 1
端子数量 14 - - 14 14 14 12 12
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 0.063 W - - 0.06 W 0.063 W 0.06 W 0.063 W 0.045 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - - TSSOP TSSOP TSSOP HVQCCN VFBGA
封装等效代码 TSSOP14,.25 - - TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 LCC12,.12SQ,20 -
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 260 260 260 NOT SPECIFIED
电源 3/5 V - - 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V -
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.1 mm - - 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 0.8 mm 0.69 mm
最大压摆率 5.5 mA - - 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA 5.5 mA -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES - - YES YES YES YES YES
技术 BICMOS - - BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) -
端子形式 GULL WING - - GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD BALL
端子节距 0.65 mm - - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL DUAL QUAD BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm - - 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 3 mm 1.54 mm
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