HD6417705BP133BV,HD6417705BP133BV pdf中文资料,HD6417705BP133BV引脚图,HD6417705BP133BV电路-Datasheet-电子工程世界

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HD6417705BP133BV: 产品描述IC mcu 32bit romless 208tfbga; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共741页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

HD6417705BP133BV概述

IC mcu 32bit romless 208tfbga

HD6417705BP133BV规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Renesas
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	T-TBGA
包装说明	FBGA, BGA208,17X17,25
针数	208
制造商包装代码	TTBG0208JA-A208
Reach Compliance Code	unknow
位大小	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B208
端子数量	208
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA208,17X17,25
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
速度	133 MHz
最大压摆率	200 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.635 mm
端子位置	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

用户手册

【硬件手册】SH7705 Group Hardware Manual

HD6417705BP133BV相似产品对比

	HD6417705BP133BV	HD6417705F133BV	HD6417705BP100BV	HD6417705BP133V	HD6417705F100BV	HD6417705F133V
描述	IC mcu 32bit romless 208tfbga	IC mcu 32bit romless 208lqfp	IC mcu 32bit romless 208tfbga	IC mcu 32bit romless 208tfbga	IC mcu 32bit romless 208lqfp	IC mcu 32bit romless 208lqfp
包装说明	FBGA, BGA208,17X17,25	QFP, QFP208,1.2SQ,20	FBGA, BGA208,17X17,25	TFBGA,	QFP, QFP208,1.2SQ,20	LFQFP,
Reach Compliance Code	unknow	compli	unknow	unknow	compli	unknow
位大小	32	32	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B208	S-PQFP-G208	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208
端子数量	208	208	208	208	208	208
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	75 °C	70 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	QFP	FBGA	TFBGA	QFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	FLATPACK	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	133 MHz	133 MHz	100 MHz	133.34 MHz	100 MHz	133.34 MHz
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
Brand Name	Renesas	Renesas	Renesas	-	Renesas	-
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	T-TBGA	LFQFP	-	BGA	LFQFP	QFP
针数	208	208	-	208	208	208
封装等效代码	BGA208,17X17,25	QFP208,1.2SQ,20	BGA208,17X17,25	-	QFP208,1.2SQ,20	-
电源	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	1.5,3.3 V	-	1.5,3.3 V	-
最大压摆率	200 mA	200 mA	200 mA	-	200 mA	-

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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