电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MT8920BP1

产品描述IC tdm/tsi ST-bus 32ch 28plcc
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小608KB,共28页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MT8920BP1在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MT8920BP1 - - 点击查看 点击购买

MT8920BP1概述

IC tdm/tsi ST-bus 32ch 28plcc

MT8920BP1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数28
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e3
长度11.505 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.505 mm
Base Number Matches1

MT8920BP1相似产品对比

MT8920BP1 MT8920BPR1 MT8920BS1 MT8920BE1
描述 IC tdm/tsi ST-bus 32ch 28plcc IC tdm/tsi ST-bus 32ch 28plcc IC tdm/tsi ST-bus 32ch 28soic IC tdm/tsi ST-bus 32ch 28dip
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 LCC LCC SOIC DIP
包装说明 QCCJ, QCCJ, SOP, DIP,
针数 28 28 28 28
Reach Compliance Code compli compli compli compli
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 11.505 mm 11.505 mm 17.9 mm 37.4 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ SOP DIP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 2.65 mm 6.35 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 J BEND J BEND GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 11.505 mm 11.505 mm 7.5 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
MSP430FR5969芯片里面有EEROM吗?
MSP430FR5969芯片里面有EEROM吗?如果想往里面写数据,并保持掉电不会丢失数据,可写可读可擦除,应该把数据写在哪里呢?谢谢!...
火火山 微控制器 MCU
关于232串口电平转换芯片,说说我的经历
这几天论坛有两个关于232芯片的讨论帖子232烧坏咋办[url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-98986-1-1.html]https://bbs.eeworld.com.cn/thread-98986-1-1.html[/url]大家说说sp3223与max3223的区别?[url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-98677-1...
tiankai001 单片机
两片4通道AD芯片如何级联实现8通道的模拟信号采集
设计一电子电路,需要采集8路模拟信号,现手上有两片AD转换芯片CH340T,其为4通道能同时采集4路,如何在电路原理图上级联实现8通道的模拟信号C采集,希望各位大神,指导一下,不胜感激………………...
zimiaoxinghan 模拟电子
【GD32E503评测】Part7:屏幕撕裂是什么?大家可以一起来看看哦!
1.介绍屏幕撕裂是一件非常痛疼的事情,在很多情况下,屏幕都会出现撕裂效果,当然也是有办法解决的,但是还是得看屏幕支持不支持了,之前也有过一些屏幕撕裂的研究,非常奇妙,不管像素传输速率比屏幕刷新速率快还是慢,都是有可能出现撕裂效果的,这个取决于像素的传输方法。2.设计首先测试屏幕撕裂其实非常的简单,只要让屏幕不停的刷新不同的颜色就可以了,这里我先看一下原理图,如下图1,其实看到这个图我就大概知道是否...
w494143467 国产芯片交流
FPGA引脚(接上贴)
直接开始啦!!!!!![align=left][b]40/56. DEV_OE[/b][/align][align=left]I/O 脚或全局I/O 使能脚。在Quartus II 软件中可以使能DEV_OE 选项(EnableDevice-wideoutput Enable),如果使能了这一个功能,这个脚可以当全局I/O 使能脚,这个脚的功能是,如果它被置低,所有的I/O 都进入三态。[/ali...
zx_lx Altera SoC
【ESP32-Korvo测评】 04 开发环境搭建
上篇测评文章讲诉了在Arduino环境下写的一个基于Blinker组件的智能氛围灯示例。遗憾的是,只能只能用于ESP32-WROVER模组的基本程序开发,而这次的开发板是语音应用,在Arduino下貌似还不支持。只能老老实实安装乐鑫官方的开发环境了。登录乐鑫的官网,找到开发板页面:开发板概览 | 乐鑫科技 (espressif.com)点击用户指南查看开发板用户使用说明:https://githu...
天意无罪 国产芯片交流

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 69  1081  1378  1398  1643 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved