Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> C0805T391J2RACTM

C0805T391J2RACTM: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00039uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小907KB，共23页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

C0805T391J2RACTM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 5% +Tol, 5% -Tol, X7R, 15% TC, 0.00039uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

C0805T391J2RACTM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	1279250258
包装说明	, 0805
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Mexico
ECCN代码	EAR99
YTEOL	8.1
其他特性	COTS
电容	0.00039 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.78 mm
JESD-609代码	e3
长度	2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, Punched Paper, 7 Inch
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	200 V
参考标准	MIL-PRF-55681
尺寸代码	0805
表面贴装	YES
温度特性代码	X7R
温度系数	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.25 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

Commercial Off-The-Shelf (COTS) for Higher Reliability

Applications, X7R Dielectric, 6.3 – 250 VDC

Overview

KEMET’s COTS program is an extension of KEMET knowledge

of high reliability test regimes and requirements. KEMET

regularly supplies “up-screened” products by working with

customer drawings and imposing specified design and test

requirements. The COTS program offers the same high quality

and high reliability components as up-screened products,

but at a lower cost to the customer. This is accomplished by

eliminating the need for customer-specific drawings to achieve

the reliability level required for customer applications. A series

of tests and inspections have been selected to provide the

accelerated conditioning and 100% screening necessary to

eliminate infant mortal failures from the population.

KEMET’s X7R dielectric features a 125°C maximum operating

temperature and is considered “temperature stable.” The

Electronics Components, Assemblies & Materials Association

(EIA) characterizes X7R dielectric as a Class II material.

Components of this classification are fixed, ceramic dielectric

capacitors suited for bypass and decoupling applications or

for frequency discriminating circuits where Q and stability of

capacitance characteristics are not critical. X7R exhibits a

predictable change in capacitance with respect to time and

voltage and boasts a minimal change in capacitance with

reference to ambient temperature. Capacitance change is

limited to ±15% from −55°C to +125°C.

All COTS testing includes voltage conditioning and post-electrical

testing as per MIL–PRF–55681. For enhanced reliability, KEMET

also provides the following test level options and conformance

certifications:

Test Level A

Voltage Conditioning

DWV

IR@25°C

CAP

PDA 8%

C of C

Test Level B

Voltage Conditioning

DWV

IR@25°C

CAP

PDA 8%

DPA

C of C

Test Level C

Voltage Conditioning

DWV

IR@25°C

CAP

PDA 8%

DPA

85/85

C of C

Ordering Information

1210

104

Rated

Voltage

(VDC)

9 = 6.3

8 = 10

4 = 16

3 = 25

5 = 50

1 = 100

2 = 200

A = 250

Dielectric

R = X7R

Test Level

A = Testing per MIL-

PRF-55681 PDA 8%

B= Testing per MIL-

PRF-55681 PDA 8%, DPA

per EIA-469

C = Testing per MIL-

PRF-55681 PDA 8%, DPA

per EIA-469, Humidity per

MIL-STD-202, Method 103,

Condition A

Termination

Finish

C = 100%

Matte Sn

L = SnPb (5%

Pb minimum)

Packaging/

Grade (C-Spec)

See

"Packaging

C-Spec

Ordering

Options Table"

Case Size

Specification/

Capacitance Capacitance

Ceramic

(L" x W")

Series

Code (pF)

Tolerance

0402

0603

0805

1206

1210

1812

2220

T = COTS

Two

significant

digits and

number of

zeros

J = ±5%

K = ±10%

M = ±20%

Additional termination finish options may be available. Contact KEMET for details.

Built Into Tomorrow

Fort Lauderdale, FL 33301 USA • 954-766-2800 • www.kemet.com

C1027_X7R_COTS_SMD • 5/25/2021

推荐资源

OTL栅负压倍压整流电路（用于电子管功放）

【原创】LPC1752与CPLD通讯的原理与实现: 本帖最后由 rain_noise 于 2015-4-8 12:29 编辑 1 简介本篇文章主要介绍LPC1752通过自定义的通讯协议实现与CPLD的通讯原理，并进行了实验测试。其中CPLD采用的是Altera公司的EPM240，其内部 ......; rain_noise NXP MCU

分享msp430G2553中文资料: msp430G2553中文资料德州仪器 (TI) 的MSP430 系列超低功率微控制器包含几个器件，这些器件特有针对多种应用的不同的外设集。这种架构与 5 种低功耗模式相组合，专为在便携式测量应用中延长 ......; Aguilera 微控制器 MCU

LX9开发板试用报告: LX9 MicroBoard开发板主要包括一个Spartan-6 XC6SLX9-2CSG324C FPGA, 一个64 MB LPDDR SDRAM，一个128 Mb Multi-I/O SPI Flash，一个10/100 Ethernet PHY，一个USB-to-UART port。从外设的情 ......; wdzfd FPGA/CPLD

STM32FFT使用发现问题，请教各位！: 测试了一下STM23FFT64点的。发现：实时用ADC采样数据。（大家先不考虑ADC精度和跳动问题）1。频谱的幅值有些跳动，大家有何好方法减少跳动。2。求频谱的相位，要使用反正切函数，这太耗时 ......; heater stm32/stm8

2017年国赛出元件清单后电源类题目猜想: 关于今年电源类向哪个方向出题，大家都有什么想法呢？目前我搜集到的信息有： 1.互联网+ 2.强电转换 3.逆变器并网看到元件清单公布后还是很蒙啊，大家交流一下吧~ ...; hualalabo 电子竞赛

MSP430单片机与5V电平接口: 一：5VTTL驱动MSP430 　　本来5VTTL输出高电平典型电压为3.6V，可以直接与MSP430输入端口相连，但是为了保险起见，在430输入端加电压控制，嵌位电路、电阻分压电路等都可以实现。　　怎么理 ......; fish001 微控制器 MCU

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
基于FPGA的核物理实验定标器的设计实现

　　定标器在大学实验中有很广泛的应用，其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验（G-M计数管和β吸收）要用到高压电源和定标器，而目前现有的设备一般使用的是分立元器件，已严重老化，高压极不稳定，维护也较为困难；另一方面在许多常用功能上明显欠缺，使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案：采用EDA进行结构设计，充分发挥FPGA（Field Programmable Gate Ar...[详细]
基于中颖电子的SH6613的空调遥控器设计

中颖电子的SH66xx系列4位单片机具有速度快, 功耗低, 结构简单易用,性价比高等特点, 广泛应用于遥控器,各种电器控制, 多功能计算器,万年历,掌上游戏机等产品。SH6613是其中的一款具有双晶振及液晶驱动功能的单片机, 它的基本功能如下: 　　程序存储器(ROM): 4096×16 　　数据存储器(RAM): 512×4 　　输入输出口：8个　　液晶驱动：34×4 　　其中Se...[详细]
医疗器械产品的人机界面设计与控制

　　虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误原因的70％到90％。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了，还是存在其它对病人造成危害的因素，其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工作和医械产品使用之中，给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
单线串行总线可传递相互隔离的电源和数据

　　医疗和工业应用经常为了病人和设备操作员的人身安全要求隔离电压达到2500Vac或更高。该隔离屏障不仅要把电源传输到传感器件上，而且还要传送往来于该器件上的数据。　　每一个穿越隔离屏障的数据信号都要求隔离。因此，在这些应用中，设计者可以通过选用串行总线而不是并行总线来节约成本。串行总线包括SPI、I 2 C和Dallas单线串行总线。　　Dallas单线总线只需要一根数据线(外加地线)...[详细]
消除多路复用DAC的输出错误

　　在某些应用(如数据记录器)中，具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时，电压输出DAC" 数模转换器 (DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出，但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。　　要解决第一个问题，设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点：输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
最新技术为ADC器件发展注入强劲动力

　　10多年来，模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。　　2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关Nyquist Track的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平，其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]
微机电系统(MEMS)的繁荣时代已经到来

　　微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且，我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见，微机电系统的繁荣时代已经到来。　　在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速？许多观察者认为其原因有三：MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发，MEMS生产和工艺的进步，以及软件设计工具的改进。　　MEM...[详细]
尽可能提高测试系统利用效率的三种策略

　　尽可能提高仪器利用率减少测试次数　　增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCI Express、现场可编程门阵列（FPGA）以及NI LabVIEW软件等成品工具（COTS），可以建立并行处理和并行测量系统，从而能够在最短的时间内测试单一被测单元（UUT）。并行测试明显地降低了总测试次数，并且提高了仪器利用率（见图1），但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]
ST的RGB LED驱动器单片驱动8个像素

2008 年 7 月 9 日， ST 推出一款驱动电流高达 80mA 的 24 路恒流输出 RGB LED 驱动器 STP24DP05 。在一个 7 x 7mm 的 TQFP48 封装内，新产品效能相当于三个普通的 8 路输出驱动器。由众多高亮度 LED 组成的视频显示器和广告牌，采用 ...[详细]
基于AX88796B的网络接口模块的设计与实现(图)

　　网络技术应用日益普及的今天，工业现场的仪器仪表、数据采集和控制设备也日趋网络化，工业自动化和网络的结合越来越密切。而将以太网和嵌入式系统相结合应用于工业控制中已成为趋势。　　AX88796B是Asix公司推出的一款为嵌入式和工业以太网应用而设计的低引脚数以太网控制芯片。其内部集成10/100Mb/s自适应的介质访问层MAC和物理层收发器PHY以及8K×16位的SRAM。AX88796B可...[详细]
东盟应备战医疗新挑战

　　飞利浦医疗执行副总裁兼首席执行官Steve Rusckowski在越南河内举办的“第二届东盟地区医疗业研讨会”上呼吁东盟地区医疗领域更广泛的合作和投资，以应对该地区不断增长的医疗需求。在演讲中，Rusckowski先生指出，某些全球性问题如人口老龄化，慢性疾病发病率增高等以及一些区域性问题如基础设施以及训练有素的医护人员的缺乏等正在剥夺东盟地区人群享有高质量且价格合理的医疗服务的权利。 ...[详细]
PXI射频模块仪表在手机生产测试上的应用

　　如今的手机生产测试面临越来越复杂的环境，一边是多种频段和多制式的挑战，一边是生产测试速度的压力，同时还面临测试成本的压力。确定手机射频参数和功能检验测试的合适的深度和广度是比较复杂的，它需要我们随着生产线的变化，产品本身的成熟度的提升不断寻找平衡点。射频校准在整个生产流程中，它是一个增加产品价值的步骤，它的测试要求直接与产品的设计有关。生产测试流程　　这里的生产测试不包括PCB（...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多