IC hdlc protocol ctlr 28soic
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 地址总线宽度 | 4 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | 6800; 6809 |
| 最大时钟频率 | 5 MHz |
| 通信协议 | SYNC, HDLC; X.25 |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.3125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 17.9 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大压摆率 | 1 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| MT8952BS1 | MT8952BPR1 | MT8952BP1 | MT8952BE1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC hdlc protocol ctlr 28soic | IC hdlc protocol ctlr 28plcc | IC hdlc protocol ctlr 28plcc | IC hdlc protocol ctlr 28dip |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | LCC | LCC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.4 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, |
| 针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| 地址总线宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 总线兼容性 | 6800; 6809 | 6800; 6809 | 6800; 6809 | 6800; 6809 |
| 最大时钟频率 | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz | 5 MHz |
| 通信协议 | SYNC, HDLC; X.25 | SYNC, HDLC; X.25 | SYNC, HDLC; X.25 | SYNC, HDLC; X.25 |
| 数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.3125 MBps | 0.3125 MBps | 0.3125 MBps | 0.3125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 17.9 mm | 11.505 mm | 11.505 mm | 37.4 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | QCCJ | QCCJ | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 6.35 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 11.505 mm | 11.505 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| 厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | - |
| 封装等效代码 | SOP28,.4 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 最大压摆率 | 1 mA | 1 mA | 1 mA | - |
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