IC flash 1mbit 90ns 44plcc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LPCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 启动块 | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 部门规模 | 8K,56K |
| 最大待机电流 | 0.00004 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AT49LV1025-90JC | AT49LV1024-90VI | AT49LV1024-70VC | AT49LV1024-90VC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC flash 1mbit 90ns 44plcc | IC flash 1mbit 90ns 40vsop | IC flash 1mbit 70ns 40vsop | IC flash 1mbit 90ns 40vsop |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LPCC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | TSOP1, TSSOP40,.56,20 | TSOP1, TSSOP40,.56,20 | TSOP1, TSSOP40,.56,20 |
| 针数 | 44 | 40 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknow | compli | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns | 90 ns | 70 ns | 90 ns |
| 启动块 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm | 12.4 mm | 12.4 mm | 12.4 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi | 1048576 bi | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,1 | 1,1 | 1,1 | 1,1 |
| 端子数量 | 44 | 40 | 40 | 40 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | TSOP1 | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | TSSOP40,.56,20 | TSSOP40,.56,20 | TSSOP40,.56,20 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 240 | 240 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 编程电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | 8K,56K | 8K,56K | 8K,56K | 8K,56K |
| 最大待机电流 | 0.00004 A | 0.00013 A | 0.00004 A | 0.00004 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED |
| 切换位 | YES | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 16.5862 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| 厂商名称 | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
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