IC,REGISTER FILE,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 105384697 |
包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5/15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
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