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XC5VSX50T-1FFG665I

产品描述IC fpga 360 I/O 665fcbga
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共166页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
标准
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XC5VSX50T-1FFG665I在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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XC5VSX50T-1FFG665I概述

IC fpga 360 I/O 665fcbga

XC5VSX50T-1FFG665I规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称XILINX(赛灵思)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA665,26X26,40
针数665
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A991.D
CLB-Max的组合延迟0.9 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B665
JESD-609代码e1
长度27 mm
湿度敏感等级4
可配置逻辑块数量4080
输入次数360
逻辑单元数量52224
输出次数360
端子数量665
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
组织4080 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA665,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)250
电源1,2.5 V
可编程逻辑类型FPGA
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.9 mm
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm
Base Number Matches1

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