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XC5VLX85-1FFG676C

产品描述Field Programmable Gate Array, 6480 CLBs, 1098MHz, 82944-Cell, CMOS, PBGA676, 27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共166页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
标准  
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XC5VLX85-1FFG676C在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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XC5VLX85-1FFG676C概述

Field Programmable Gate Array, 6480 CLBs, 1098MHz, 82944-Cell, CMOS, PBGA676, 27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676

XC5VLX85-1FFG676C规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1631332548
零件包装代码BGA
包装说明BGA-676
针数676
Reach Compliance Codenot_compliant
Country Of OriginTaiwan
ECCN代码3A991.D
Factory Lead Time72 weeks
Samacsys ManufacturerXILINX
Samacsys Modified On2023-06-28 08:18:37
YTEOL6.2
CLB-Max的组合延迟0.9 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B676
JESD-609代码e1
长度27 mm
湿度敏感等级4
可配置逻辑块数量6480
输入次数440
逻辑单元数量82944
输出次数440
端子数量676
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织6480 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA676,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)250
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm

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