MAX454CPD+概述

IC mux/videoamp 4ch 50mhz 14-dip

MAX454CPD+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	14
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.01 µA
标称共模抑制比	80 dB
最大输入失调电压	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e3
湿度敏感等级	1
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm
标称压摆率	300 V/us
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
标称均一增益带宽	50000 kHz
宽度	7.62 mm

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	MAX454CPD+	MAX454CSD+	MAX453CSA+	MAX454EPD+	MAX455CWP+T	MAX455EPP+	MAX453CSA+T	MAX455CWP+
描述	IC mux/videoamp 4ch 50mhz 14-dip	IC mux/videoamp 4ch 50mhz 14soic	IC anlg switch phase-rev 8-soic	IC anlg switch phase-rev 14-dip	IC mux amp video cmos 20-soic	IC mux amp video cmos 20-dip	IC anlg switch phase-rev 8-soic	IC MUX/VIDEOAMP 8CH 50MHZ 20SOIC
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	DIP,	SOP,	SOP,	DIP,	SOP,	PLASTIC, DIP-20	SOP,	SO-20
针数	14	14	8	14	20	20	8	20
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compliant	unknown	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.01 µA	0.01 µA	0.01 µA	0.03 µA	0.01 µA	0.03 µA	0.01 µA	0.01 µA
标称共模抑制比	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB
最大输入失调电压	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G8	R-PDIP-T14	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G8	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	8	14	20	20	8	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	DIP	SOP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.72 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.72 mm	2.65 mm	4.572 mm	1.75 mm	2.65 mm
标称压摆率	300 V/us	300 V/us	300 V/us	300 V/us	300 V/us	300 V/us	300 V/us	300 V/us
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	TIN	TIN	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
标称均一增益带宽	50000 kHz	50000 kHz	50000 kHz	50000 kHz	50000 kHz	50000 kHz	50000 kHz	50000 kHz
宽度	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.5 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅	-
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
Factory Lead Time	6 weeks	-	6 weeks	-	1 week	-	7 weeks	1 week
长度	-	8.65 mm	4.9 mm	-	12.8 mm	26.16 mm	4.9 mm	12.8 mm

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