ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA337,19X19,32 |
| 针数 | 337 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 22 |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-R4F |
| 最大时钟频率 | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 16 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端子数量 | 337 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA337,19X19,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 262144 |
| ROM（单词） | 3145728 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 速度 | 180 MHz |
| 最大压摆率 | 440 mA |
| 最大供电电压 | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| TMS5703137BZWTQQ1 | TMX5703137BZWTQQ1 | TMX5703137BPGEQQ1 | TMS5703137BPGEQQ1 | TMX5703137APGEQQ1 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU | ARM Microcontrollers - MCU 16/32B RISC Flash MCU | ARM Microcontrollers - MCU 16/32B RISC Flash MCU | ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU | ARM Microcontrollers - MCU HERCULES MCU |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | LFBGA, BGA337,19X19,32 | LFBGA, BGA337,19X19,32 | - | - | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | - | - | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | - | - | 3A001.A.3 |
| 具有ADC | YES | YES | - | - | YES |
| 地址总线宽度 | 22 | 22 | - | - | 16 |
| 位大小 | 32 | 32 | - | - | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-R4F | CORTEX-R4F | - | - | CORTEX-R4F |
| 最大时钟频率 | 80 MHz | 80 MHz | - | - | 80 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | - | - | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | - | - | YES |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | - | - | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B337 | S-PBGA-B337 | - | - | S-PQFP-G144 |
| 长度 | 16 mm | 16 mm | - | - | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 16 | 16 | - | - | 44 |
| 端子数量 | 337 | 337 | - | - | 144 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | - | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | - | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | - | - | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | - | - | LFQFP |
| 封装等效代码 | BGA337,19X19,32 | BGA337,19X19,32 | - | - | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | - | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | - | - | 1.2,3.3,3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
| RAM（字节） | 262144 | 262144 | - | - | 262144 |
| ROM（单词） | 3145728 | 3145728 | - | - | 3145728 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - | - | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - | - | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | - | - | 1.6 mm |
| 速度 | 180 MHz | 180 MHz | - | - | 160 MHz |
| 最大压摆率 | 440 mA | 375 mA | - | - | 400 mA |
| 最大供电电压 | 1.32 V | 1.32 V | - | - | 1.32 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V | 1.14 V | - | - | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | - | - | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | - | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | - | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | - | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - | - | QUAD |
| 宽度 | 16 mm | 16 mm | - | - | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | - | - | MICROCONTROLLER, RISC |
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