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CT42-184M20Y250T52: 产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, Y5V, -80/+30ppm/Cel TC, 0.18uF,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共7页; 制造商Fenghua (HK) Electronics Ltd

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CT42-184M20Y250T52概述

Ceramic Capacitor, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, Y5V, -80/+30ppm/Cel TC, 0.18uF,

双11快递“次日送达”背后的无线技术: [p=30, 2, left][font=Microsoft yahei, 微软雅黑][color=#333333]　　我国作为全球第二大经济体，是全球第一制造业大国，带动物流市场呈供需两旺态势。目前我国社会物流总费用超过11万亿元，已经超过美国，成为全球最大的物流市场。但随着中国人口红利的慢慢减退，依赖人力的物流行业也正努力从劳动密集型向技术密集型转变，智慧仓储物流正在成为物流行业转型升级的重要...; maiyoua RF/无线

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功率电子封装技术及确定其热阻的实现方法研究: 【来源:SMT信息网】摘要：随着用户对功率电子散热效果要求的提高，早先在功率封装上附加散热片的方法实现起来很困难。本文在介绍了功率电子器件的工艺技术后，详细地讨论了封装技术对功率电子的重大影响，并以热增强型封装、热插片封装为例，描述了功率封装的动、静态特性，并给出了计算热阻的处理步骤和测量电路，具有一定的参考价值。关键词：功率工艺功率封装散热片热阻 Power Package and Re...; fighting PCB设计

请教2410eboot不进main的问题: 调试2410的wince遇到问题。下面的代码是eboot中打开mmu的代码，但是mmu打开后bl main就跳到了空的地址，之前到bl之前运行都是对的，小弟对于mmu不是太了解，有没有那位高手能帮我分析一下，不胜感激，最后付了OEMAddressTable其中PHYBASEEQU 0x30000000; physical startPTsEQU 0x31E00000GWMMUINIT; Compu...; wxdpio 嵌入式系统

EVC中编译出现连接错误：cant open input file 'wininet.lib'????????: 安装了从PB中导出的SDK后，在EVC工程只了一个文件进行编译的时候就出现连接错误：cant open input file 'wininet.lib'后来发觉在自己导出的SDK中的LIB文件加里面确实没有包含wininet.lib,ceddk.lib这两个库文件，我只好把STANDART SDK中的这两个拷贝过去了，编译便没有出现这个连接错误了。可是，我倒是有点怀疑这个标准SDK的这两个库文件是...; yang3509771 嵌入式系统

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