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LM3S612-EGZ50-C2T

产品描述ARM Microcontrollers - MCU X00 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小5MB,共590页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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LM3S612-EGZ50-C2T在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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LM3S612-EGZ50-C2T概述

ARM Microcontrollers - MCU X00 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER

LM3S612-EGZ50-C2T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC48,.27SQ,20
针数48
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M3
最大时钟频率0.032 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-N48
长度6.875 mm
I/O 线路数量34
端子数量48
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC48,.27SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)8192
ROM(单词)32768
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1 mm
速度50 MHz
最大压摆率110 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.875 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

LM3S612-EGZ50-C2T相似产品对比

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描述 ARM Microcontrollers - MCU X00 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER ARM Microcontrollers - MCU Stellaris MCU ARM Microcontrollers - MCU X00 SERIES - STELLARIS MICROCONTROLLER ARM Microcontrollers - MCU ARM Microcontrollers - MCU ARM Microcontrollers - MCU Stellaris Microcon troller
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN QFN QFN QFP QFP QFN
包装说明 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 LFQFP, QFP48,.35SQ,20 HVQCCN, LCC48,.27SQ,20
针数 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code compli compli compli compliant compliant unknown
具有ADC YES YES YES YES YES YES
位大小 32 32 32 32 32 32
CPU系列 CORTEX-M3 CORTEX-M3 CORTEX-M3 CORTEX-M3 CORTEX-M3 CORTEX-M3
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-N48 S-PQCC-N48 S-PQCC-N48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQCC-N48
长度 6.875 mm 6.875 mm 6.875 mm 7 mm 7 mm 6.875 mm
I/O 线路数量 34 34 34 34 34 34
端子数量 48 48 48 48 48 48
最高工作温度 105 °C 105 °C 85 °C 105 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN LFQFP LFQFP HVQCCN
封装等效代码 LCC48,.27SQ,20 LCC48,.27SQ,20 LCC48,.27SQ,20 QFP48,.35SQ,20 QFP48,.35SQ,20 LCC48,.27SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 8192 8192 8192 8192 8192 8192
ROM(单词) 32768 32768 32768 32768 32768 32768
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1 mm 1 mm 1 mm 1.6 mm 1.6 mm 1 mm
速度 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
最大压摆率 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA 110 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.875 mm 6.875 mm 6.875 mm 7 mm 7 mm 6.875 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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