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XC5VLX30-1FF676C

产品描述IC fpga 400 I/O 676fcbga
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共166页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
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XC5VLX30-1FF676C在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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XC5VLX30-1FF676C概述

IC fpga 400 I/O 676fcbga

XC5VLX30-1FF676C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称XILINX(赛灵思)
零件包装代码BGA
包装说明BGA-676
针数676
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A991.D
Factory Lead Time12 weeks
CLB-Max的组合延迟0.9 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B676
JESD-609代码e0
长度27 mm
湿度敏感等级4
可配置逻辑块数量2400
输入次数400
逻辑单元数量30720
输出次数400
端子数量676
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织2400 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA676,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1,2.5 V
可编程逻辑类型FPGA
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm
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