IC fpga 600 I/O 1156fcbga
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 35 X 35 MM, FBGA-1156 |
| 针数 | 1156 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A991.D |
| 最大时钟频率 | 1098 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 5.87 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B1156 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 35 mm |
| 输入次数 | 600 |
| 逻辑单元数量 | 476160 |
| 输出次数 | 600 |
| 端子数量 | 1156 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA1156,34X34,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1,1.2/2.5 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.5 mm |
| 最大供电电压 | 0.93 V |
| 最小供电电压 | 0.87 V |
| 标称供电电压 | 0.9 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 35 mm |
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