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　　如今的 机械硬盘 容量提升真是困难，10+TB依然都是稀罕物，这么弄下去被SSD固态硬盘全面甩开只是个时间问题。即便是发布了大容量新品，上市速度也是奇慢无比，价格又是奇高无比。下面就随网络通信小编一起来了解一 相关内容吧。 　　早在2016年底，西部数据旗下 HGST 就发布了全球第一款12TB容量的 机械硬盘 UltraStar He12，采用第四代充氦封装技术和传统垂直磁记录技术，但到...[详细]

纵观国民经济，汽车工业是现代经济增长当之无愧的主导产业和支柱产业之一，同时汽车整车及零部件行业都是机器人应用的高地。 高工机器人产业研究所（GGII）统计数据显示，2015年-2019年，工业机器人在汽车整车及零部件行业应用的数量占工业机器人在各行各业应用的比例均超30%，是应用工业机器人最多的行业。 如 在汽车整车制造领域的四大工序中 ，冲压、焊装、涂装以及总装都应用了大量的工业...[详细]

AMD最近推出了面向嵌入设计的M690芯片组，可以提供稳定可靠的商业嵌入计算平台。 AMD表示，当嵌入系统设计师采用AMD64技术时，M690芯片组为他们提供了一种选择。据称该芯片组图形功能强，具有增强型视频性能和多种显示及连接选择。 AMD还宣布了AMD Socket S1和AMD M690芯片组开发板。Socket S1和AMD M690芯片组开发板利用了AMD Turion 64、Tur...[详细]

很少有行业像医疗行业一样，将设备电源系统的可靠性和免维护功能作为设计关键。医疗电子产品通常被认为是最注重安全和可靠性的电子产品，由全球高端设计和生产标准所推动。 安全标准 RECOM 的 RACM1200-V 电源是专为满足医疗特定安全标准2 x MOPP（患者保护措施）而设计的。该标准获得美国国家标准协会 (ANSI) 和欧盟委员会 IEC60601-1 等标准组织的承认，同时要求 R...[详细]

集微网消息，近日ChipRebel首次公布了麒麟980的内核高清照片，向大家揭开这款7nm芯片的面纱。据了解，麒麟980是第一个公开量产的7nm工艺移动处理器，由台积电代工，集成了多达69亿个晶体管，核心面积不到100平方毫米。 芯片封装表面         通过ChipRebel的芯片内核照可以确认，7nm的麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米，比麒麟970 96.72平方毫米...[详细]

汇顶科技发布2019年半年度财报，公司上半年实现营收28.87 亿元，同比增长 107.91%；净利润为 10.17 亿元，比上年同期 1.12 亿上升了 806.05%。 汇顶科技的营收净利大幅增长，其业绩支撑与高毛利的屏下指纹产品关联密切。今年上半年，高毛利的屏下指纹产品销售，给汇顶科技带来了 61.72%的较高毛利率水平，并获得了 17.82 亿元毛利总额。 根据 IDC 公...[详细]

世界移动通信大会将于2月底正式开幕，本次盛会我们将迎来三星Galaxy S9和S9+，除此之外，小米、HMD、LG等厂商都将会推出新产品。 作为中国的头号手机制造商，华为会不会在本次盛会上发布年度旗舰P20呢?我们知道华为在MWC2017上发布了旗舰P10和P10 Plus，由此推测华为极有可能会在MWC2018上推出P20，不过最新消息指出，华为P20可能会推迟亮相。 据Phone A...[详细]

焊接机器人是一种，它可以执行焊接任务而不需要人类操作。它的，主要可以分为以下几个步骤： 1. 任务规划： 焊接任务规划是指如何将焊接任务分解成一系列的子任务，并为机器人规划执行路径，以实现高效的自动化焊接。机器人需要先了解焊接任务的要求，这包括焊接位置、焊接方式、焊接速度等。任务规划过程中还需要考虑机器人的姿态、动作规划、合理分配运动范围等。 这一过程通常可以分为以下...[详细]

发光二极度管LED( L ight Em itting D iode) ， 作为新一代绿色环保型固体照明光源， 已经成为人们关注的焦点。它具有耗电量少、光色纯、全固态、质量轻、体积小、环保等一系列的优点。LED 发光时会有部分能量转化为热量， 因此会使LED芯片温度升高。而温度对LED芯片的工作性能影响极大， 高温会导致芯片出射的光子减少， 色温质量下降， 加快芯片老化， 缩短器件寿命等严重的后...[详细]

半导体产业快速增长的主要驱动力来自哪里？人工智能是否能显著拉动集成电路的新应用？在14日开幕的SEMICON China 2018同期论坛上，来自国内外的集成电路业内人士就此展开热烈讨论，加强全球半导体产业合作更是成为论坛焦点。 数据显示，2017年，中国集成电路产业销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%；全球半导体产业销售额达到4197亿美元，同比增长22.2%。 在SEMICON Ch...[详细]

综合报导，彭博社引述消息人士说，2020年起，苹果的Mac将改用自制而不是英特尔制造的芯片，消息令英特尔股价一度下跌超过9%，为2016年1月以来最大跌幅。 苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）长期以来都认为，对于产品的内部组件，苹果应当要有属于自己的技术，而不是依赖三星、英特尔和Imagination Technologies等其他的芯片制造商（包括）的混搭组件。2008年...[详细]

机器人擅长做的一件事就是一遍又一遍地重复，而面对不同形状和大小的物体并采取不同的行动，这显然属于更高级别的技术。麻省理工学院科学与人工智能实验室（CSL）的科学家开发出了一种多功能的新型机器人，他们可以学习拾取和放下各种各样的东西，甚至是以前从未见过的东西。 “研究智能机器人最重要的是要仔细观察机器人没有做什么，或者不能做什么。”T教授Russ drake在一篇关于该项目的新论文中说道，“...[详细]

e络盟保有TE Connectivity公司最广泛的方案库存，为中国客服计划提供支持 用户现可通过e络盟获取25,000多种 TE Connectivity公司产品 ，用于工业自动化、机器人及替代能源应用领域 首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商 e络盟 （element14）日前宣布，其已成功携手TE Connectivity 公司完成一项联合营销计划，重点提升中国地区客户满意度并...[详细]

　　SEED携手台湾APPRO公司，针对TI DM355 DSP平台提供IP Camera完整产品化解决方案。SEED将为广大IP Camera厂商提供强大的本土化技术支持，加速产品开发周期并作为TI代理商优惠提供元器件供应。 　　DM355 IP-CAM 参数： TI DM355 高性能集成平台 Micron 5M CMOS 传感器 MPEG-4 视频压缩和双媒体流 高分辨率: 1280x7...[详细]

　　2008年6月9日，微电子半导体解决方案厂商意法半导体宣布，采用经权威机构认证的电子系统级（ESL）系统芯片参考设计流程。 　　在十多个采用新设计流程开发的专用集成电路（ASIC）成功定案后，显示新设计流程较传统方法提高生产率四到十倍，已经在ST内部推广应用，。此外，市场对整合数字信号和射频/混合信号技术的完整系统级平台的需求日益增长，ST的解决方案还能满足消费电子市场领先厂商的设计需求。...[详细]