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XC5VLX220-1FFG1760I

产品描述IC fpga 800 I/O 1760fbga
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共166页
制造商XILINX(赛灵思)
官网地址https://www.xilinx.com/
标准
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XC5VLX220-1FFG1760I概述

IC fpga 800 I/O 1760fbga

XC5VLX220-1FFG1760I规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称XILINX(赛灵思)
零件包装代码BGA
包装说明BGA-1760
针数1760
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A001.A.7.A
CLB-Max的组合延迟0.9 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B1760
JESD-609代码e1
长度42.5 mm
湿度敏感等级4
可配置逻辑块数量17280
输入次数800
逻辑单元数量221184
输出次数800
端子数量1760
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
组织17280 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA1760,42X42,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1,2.5 V
可编程逻辑类型FPGA
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压1.05 V
最小供电电压0.95 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度42.5 mm

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