Clock Drivers & Distribution 1.8v PLL Clock Driver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA52,6X10,25 |
| 针数 | 52 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | 877 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B52 |
| 长度 | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.009 A |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 52 |
| 实输出次数 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA52,6X10,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.035 ns |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.5 mm |
| 最小 fmax | 340 MHz |
| CDCU877AGQLR | CDCU877ARTBT | CDCU877RTBT | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Clock Drivers & Distribution 1.8v PLL Clock Driver | Clock Drivers & Distribution 1.8v PLL Clock Driver | Clock Drivers & Distribution 1.8v PLL Clock Driver |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | QFN | QFN |
| 包装说明 | VFBGA, BGA52,6X10,25 | 6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFN-40 | HVQCCN, LCC40,.24SQ,20 |
| 针数 | 52 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | _compli | not_compliant | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week |
| 系列 | 877 | 877 | 877 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B52 | S-PQCC-N40 | S-PQCC-N40 |
| 长度 | 7 mm | 6 mm | 6 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.009 A | 0.009 A | 0.009 A |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 52 | 40 | 40 |
| 实输出次数 | 10 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | BGA52,6X10,25 | LCC40,.24SQ,20 | LCC40,.24SQ,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.035 ns | 0.035 ns | 0.035 ns |
| 座面最大高度 | 1 mm | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.5 mm | 6 mm | 6 mm |
| 最小 fmax | 340 MHz | 340 MHz | 340 MHz |
| 是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 |
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