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B82467G222M

产品描述inductor power 2.2uh 1.1A smd
产品类别无源元件   
文件大小146KB,共7页
制造商EPCOS (TDK)
标准  
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B82467G222M概述

inductor power 2.2uh 1.1A smd

B82467G222M规格参数

参数名称属性值
Datasheets
B82467G0 Series
Standard Package3,000
CategoryInductors, Coils, Chokes
FamilyFixed Inductors
系列
Packaging
Tape & Reel (TR)
类型
Type
Wirewound
Material - CoreFerrite
电感
Inductance
2.2µH
容差
Tolerance
±20%
电流额定值
Current Rating
1.15A
Current - Saturati950mA
屏蔽
Shielding
Shielded
DC Resistance (DCR)100 mOhm
Frequency - Tes100kHz
Mounting TypeSurface Mou
封装 / 箱体
Package / Case
Non Standard
Size / Dimensi0.110" L x 0.102" W (2.80mm x 2.60mm)
Height - Seated (Max)0.039" (1.00mm)
Other Names495-2706-2B82467G0222M
IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31m...
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