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   富士通半导体（上海）有限公司宣布发布52款采用ARM® Cortex™-M3内核的32bit RISC FM3系列产品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL以及 MB9A110系列的MB9AF116NBGL等产品。目前，该系列产品已经开始提供样品。   MB9A310和MB9A110系列是高性价比、低功耗产品，主要应用于家电变频器控制、打印机马达控制、复印机等设备。   富士...[详细]

   台湾半导体协会（TSIA）理事长卢超群 台湾半导体产值将在今年挑战两兆元门槛，不过，台湾半导体协会（TSIA）理事长卢超群昨（27）日却语出惊人向政府喊话，盼政府重视留才问题，不然半导体产业将有「20年成业、5年败业」的危机。 卢超群表示，台湾的半导体产业正面临「年轻人不投入，政策不到位，产品不完整，全民不瞭解」的危机，以致于让台湾将错失这块宝。卢超群分析，在台湾，半导体产业未被政策支...[详细]

北有联通，南有电信，宽带业独市寡市，但二三级运营商可以低价从联通电信购买带宽，然后一带多卖提供给终端用户。五亿中国网民被假宽带忽悠。 21世纪网独家报道 理想很丰满，现实很骨感。无论宽带如何飞速升级，许多用户们仍挤在网速的“慢车道”上。这让人不禁疑惑，每月一百多的宽带费，究竟花在什么地方？ 长久以来，五亿中国网民被“假宽带”集体忽悠。 我国网民数量目前达到5.41亿，截至2011年年底，...[详细]

国网营销部副主任  唐文升 在今年国家电网有限公司“两会”上，寇伟董事长深刻分析了公司当前面临的形势，从更高的站位系统阐述了建设“三型两网”世界一流能源互联网企业的重大意义，积极部署泛在电力物联网建设，为公司发展指明方向。 公司营销部认真落实泛在电力物联网发展目标，积极响应国家营商环境发展需要，着力构建以客户为中心的现代服务新体系，打造公司供电服务和泛在电力物联网的主入口——“网上国网...[详细]

博世创投投资AutoCore.ai 高性能汽车中间件正加速发展  博世创投首次投资中国汽车中间件公司  下一代汽车中间件正在进入规模化量产阶段  博世创投将其全球品牌统一为Bosch Ventures 德国斯图加特和中国上海——软件工程相比以往任何时候都愈发驱动着汽车领域的创新。该趋势的一个核心推动因素即通过新一代汽车中间件产品实现硬件和软件的解耦，这些中间件产品目前正加速进入汽车...[详细]

设计链的合作综合了 Cadence 的射频方法学 “ 锦囊 ” 和 SMIC 的成功射频 IC 设计工艺 加州圣荷塞和中国上海 - 全球电子设计创新领域的领导者 Cadence 设计系统公司（ NASDAQ ： CDNS ）与中芯国际（ SMIC ）（ NYSE ： SMI ； SEHK ： 0981.HK ）10日宣布进行一项新的合作，把 Cadence...[详细]

4月20日，昊华科技发布2021年年度报告称，全年实现营业收入74.24亿元，同比增长36.92%；实现净利润9.03亿元，同比增长38.14%。 昊华科技所从事的业务主要涉及氟材料、电子气体、航空化工材料及工程技术服务等行业。 在电子气体方面，近年来我国国内电子气体行业在重点工业、科学研究、机械制造、医疗健康及集成电路等产业的带动下实现快速发展，随着下游应用领域的逐步拓展，电子气体的品种与...[详细]

　　随着我国人工成本的递增，工业机器人与之相比，便有了巨大的优势。使用自动化设备或使用工业机器人替换人工将成为未来的趋势，而对工业机器人的需求量也急剧增加。目前，中国工业机器人市场正在呈现出爆发式增长趋势，民族工业机器人企业正如雨后春笋般出现。下面是就让我们一起看看国内那些从事工业机器人的企业。 　　国内部分工业机器人企业一览表 　　下面是一些国内机器人企业的状况分析： 　　 沈阳新...[详细]

据共同社报道，中小型液晶面板巨头“日本显示器公司”（JDI）7日宣布，关于从中国基金等接受最大800亿日元（约合人民币53亿元）资金援助，已签署了正式的资本业务合作合同。 由于签约比设想的晚，JDI正式批准此事的临时股东大会召开日期从8月29日改为9月27日。虽然能够确保维持当前业务资金的可能性很大，但今后能否促成业务全面重组成为课题。 JDI以“无法确定能够获得（日中两国政府等）相关当局批...[详细]

    摘要： 介绍了基于单片机的移动式温度数据采集仪的硬件设计，串行红外接口的应用及用可视化编程工具VB6.0实现的WINDOWS界面的数据接收、处理软件。     关键词： 热电耦 温度测量 数据采集 红外串口通信 在电子工业中，随着整机集成度的提高和元器件的微型化、复杂化，在印制板上焊接元件时对各种焊接设备（波峰焊、回流焊、SMT等）内的温度工艺要求越来越高。这就需要一...[详细]

在一个程序的编写过程中，随着代码量的增加，如果把所有的语句都写到 main 函数中，一方面程序会显得的比较乱，另外一个方面，当同一个功能需要在不同地方执行时，我们就得再重复写一遍相同的语句。此时，如果把一些零碎的功能单独写成一个函数，在需要它们时只需进行一些简单的函数调用，这样既有助于程序结构的清晰条理，又可以避免大块的代码重复。 在实际工程项目中，一个程序通常都是由很多个子程序模块组成的，一个...[详细]

IGBT简介： IGBT（绝缘栅双极性晶体管）是常见的功率，期间经常使用在强电流高电压的场景中，如电动汽车、变电站等。器件结构由MOSFET及BGT组合而成，兼具了高输入阻抗及低导通压降的优点，IGBT是电力电子设备的“cpu”，被国家列为重点研究对象。 IGBT测试难点： 1、由于IGBT是多端口器件，所以需要多个测量模块协同测试。 2、IGBT的漏电流越小越好，所以需要高精度的设备进行测...[详细]

英特尔(Intel)总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)表示，全球领导级晶圆代工厂恐怕将在接下来几年因产能过剩而陷入危机。 欧德宁在一场日前(2月17日)於英国举行的分析师会议上指出，晶圆代工市场的过剩产能，主要来自于意图争夺全球市占率的晶圆代工新秀 Globalfoundries 。但在隔天(2月18日)，他也宣布英特尔将在美国亚利桑那州兴建一座晶圆厂，并在2011年为美...[详细]

柳传志：誓与苹果背水一战 “联想董事会和管理层已经下定决心与苹果iPhone背水一战。”上周，联想集团在北京全面披露其移动互联战略时，联想集团董事局主席柳传志一改平日的沉稳形象，喊出了这样一句“惊天动地”的口号。是什么让刚刚才回购了联想移动的联想集团作出了直面最强大对手的决定?又有什么样的凭借能够让联想集团拿出这样的底气呢?带着这些问题，南方日报记者专访了柳传志。 　　 “联想不想...[详细]

温度传感器是测量温度的仪器，广泛应用于工业、科研、医疗等领域。本文将详细介绍温度传感器的测量方法和判断好坏的标准。 一、温度传感器的分类 热电偶：利用两种不同金属或合金的接触点产生热电势差来测量温度。 热电阻：利用金属或半导体材料的电阻随温度变化的特性来测量温度。 半导体温度传感器：利用半导体材料的电阻或电压随温度变化的特性来测量温度。 红外温度传感器：利用物体辐射的红外能量来测量温度。...[详细]