IC clk data rec sdh 175mbps
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | HSOP, SOP28,.4 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | _compli |
应用程序 | ATM;SDH;SONET |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17.93 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HSOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.52 mm |
最大压摆率 | 0.23 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.52 mm |
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