IC sonet/sdh synch 100cabga
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | FBGA, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 9 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.72 mm |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 9 mm |
ZL30116GGG2V2 | ZL30116GGGV2 | |
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描述 | IC sonet/sdh synch 100cabga | IC sonet/sdh synch 100cabga |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | FBGA, | FBGA, |
针数 | 100 | 100 |
Reach Compliance Code | compli | compli |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 | S-PBGA-B100 |
长度 | 9 mm | 9 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA | FBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.72 mm | 1.72 mm |
标称供电电压 | 1.8 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 9 mm | 9 mm |
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