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2016 年7月11日，Molex 推出 MXMag 千兆级单端口 RJ45 连接器。这一集成磁性插座具有适用于自动化回流焊装配的各种选项，为 OEM 提供了高速装配解决方案，而不会影响到稳健、可靠的通孔印刷电路板的连接性能。 传统上，集成了磁铁的 RJ45 连接器采用手工定位，通过波峰焊来确保通孔印刷电路板连接的稳健性与可靠性。Molex 全球产品经理 Patrick Tunn 表示： 过渡...[详细]

中国上海，2023 年 8 月 30日 – VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布推出支持非地面网络（NTN）和高空平台（HAP）的基站和端到端测试 。无线技术对传统地面通信网络日益加持，借助卫星通信助力提供近乎全面的覆盖。VIAVI TM500 和 TeraVM测试平台能够在 NTN 和 HAP 网络独特的服务链路条件下，对 gNodeB 和整体网络的一致性、性能和可靠性进行验证...[详细]

概览 对于利用LabVIEW FPGA实现RIO目标平台上的定制硬件的工程师与开发人员，他们可以很容易地利用所推荐的组件设计构建适合其应用的、可复用且可扩展的代码模块。基于已经验证的设计进行代码模块开发，将使现有IP在未来应用中得到更好的复用，也可以使在不同开发人员和内部组织之间进行共享和交换的代码更好服用。 目录 1.代码模块 2.可复用代码——知识产权 3.I/O与资源的独立性 4.定时独...[详细]

　  作为一家通过固态技术来革命性创新冷却与加热方案的公司,  Phononic 于今日宣布，在台湾成立销售办事处，聘请亚太地区总监，并与富泰科技成为战略合作伙伴以扩大其全球业务范围至亚太地区。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　鉴于市场对高性能电子和光纤组件冷却的需求， Phononic 已在台湾开设办事处，以进一步发展公司在亚太地区的业务，并支持现有客户和寻求未来的增长机会。 ...[详细]

    0  引言     串行外围设备接口SPI(serial peripheralinterface)总线技术是Motorola公司推出的一种微处理器、微控制器及其外设间的一种全／半双工同步串行数据接口标准，具有连接线少、传输效率高等特点，因其硬件功能很强，与SPI有关的软件就相当简单，使CPU有更多的时间处理其他事务。 　　SPI接口一般采用4条连接线：串行时钟线(SCK)、主机输出／...[详细]

未来学家雷·库兹韦尔又要乐了。 这个被比尔·盖茨认为是对未来预测最准确的人，几年前曾这样说道：“在显微镜下，我看到自己的白血球包围一个病原体，然后摧毁它，但是太慢了，整个过程需要一小时。我相信在未来，纳米机器人可以移植进身体，几秒钟完成同样的工作。” 近日，《科学·机器人学》杂志刊登香港城市大学科学家研发出的一种微型机器人，能够在磁力的控制下，将细胞运输到指定位置。库兹韦尔口中的身体内...[详细]

　 6月7日早间消息（万南君）近日关于TD-LTE一期招标即将启动的消息频频传出。此次招标遵循中国移动双百计划，涉及20万个基站，投资达200亿元。面对如此大规模的招标计划，各家设备厂商在翘首期盼之时，却也有些疲于应对。 　　早在招标还未正式开始之前，低价赠送、替换搬迁及频段争议等不利于产业链的现象，已愈演愈烈。究其原因，在于运营商迫于量收剪刀差的CAPEX降低投入策略。但相比国际主流的LTE F...[详细]

#include reg52.h sbit SDA=P2^2; sbit SCL=P2^1; void start(void); // I2C起始 void stop(void); // I2C结束 void ACK(void); // CPU应答 void NACK(void); // CPU非应答 bit Send...[详细]

摘要：分析了MV-D1024E系列高帧频CMOS相机的工作时序和参数，阐述了CAMERA-LINK接口协议，并对高速数据流的存储与处理机制进行分析，利用FPGA实现了相机的数据接口和控制，并设计灵活的USB接口，利用PC机作为参数输入和显示界面。完成一个从图像采集到存储、显示的高帧频图像采集系统的设计。该系统可靠性好、集成度高、功耗低，且满足不依赖于PC机的图像采集系统的应用要求。 1 ...[详细]

10月27日，2011中国国际纳米技术产业发展论坛暨纳米技术产品展在苏州开幕。作为大会协办单位之一，苏州纳米科技发展有限公司相关负责人表示，新能源正在成为纳米技术的重要应用领域之一，纳米技术可以帮助人们更加清洁高效地利用能源。“实际上，像风机的叶片等已经在使用纳米材料。” 新加坡纳米顾问公司NanoGlobe董事总经理刘乐文博士对记者说。 纳米科技将影响未来能源发展 纳米技术正逐步走入人们的生活...[详细]

最近在抓紧收尾工作，回家好过个安稳年，这是年前最后一篇了。 在MODEL 3的国产后驱版本中，使用的是宁德时代的磷酸铁锂电池（图片来自于第一电动网），电池包上面的BMS采集板与之前相比是不同的设计，今天一起来学习一下。 宁德铁电芯模组版本的MODEL 3一个电池包上面有4个采集板，你会发现它与之前分析过的圆柱电芯的采集板有很大的不同，无论尺寸、AFE、连接方式等等都是不同的，下面来具体分...[详细]

1,warning Deprecated declaration/函数/ - give arg types 解决方法：该函数如果没有参数就要在括号里加“void” 2，USER\main.c(39): warning: #223-D: function function declared implicitly 函数没有声明 解决方法：在使用函数之前一定要声明 3,warning: #1-...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。 TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引...[详细]

        本文展示了使用嵌入式分析工具的现代计算机辅助设计（CAD）系统如何实现机电一体化设计。 　　用户总是要求我们提高所设计的机械的性能，同时减少资金成本。为了达到这两个矛盾的目标，我们将注意力放到在机械设计方面有巨大潜力的机电一体化上。 　　本文审视了当今与机电一体化结合的计算机辅助设计（CAD）工具如何帮助您制造更好的机器。那么，您需要设计制造一台新的机器要，并且您确信机电...[详细]

3.1 安装 JAVA 环境 Embedded Builder 是一款基于 Eclipse 和 Java 平台的软件，需要安装 java 环境，在 Oracle 官网下载 https://www.oracle.com/java/technologies/downloads/， 以 jdk-8u152-windows-x64.exe 为例，下载后管理员身份打开并安装，记住安装路径，如“D:Prog...[详细]