54LS670DMQB概述

4X4 STANDARD SRAM, 45ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

54LS670DMQB规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	45 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
长度	19.43 mm
内存密度	16 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	16
字数	4 words
字数代码	4
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	4X4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

54LS670DMQB相似产品对比

	54LS670DMQB	DM54LS670W/883	54LS670FMQB	54LS670LMQB	DBP-M999LF-03-1963-BF	DM74LS670M	DM74LS670N
描述	4X4 STANDARD SRAM, 45ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	4X4 STANDARD SRAM, 45ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16	4X4 STANDARD SRAM, 45ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16	4X4 STANDARD SRAM, 45ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	Array/Network Resistor, Isolated, Tantalum Nitride/nickel Chrome, 0.2W, 196000ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 8726,	4X4 STANDARD SRAM, 45ns, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16	4X4 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99
端子数量	16	16	16	20	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	150 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	DIP	SMALL OUTLINE	IN-LINE
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TANTALUM NITRIDE/NICKEL CHROME	TTL	TTL
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DFP	DFP	QLCC	-	SOIC	DIP
包装说明	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	-	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	20	-	16	16
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	45 ns	-	45 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20	-	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
长度	19.43 mm	9.6645 mm	9.6645 mm	8.89 mm	-	9.9 mm	21.755 mm
内存密度	16 bit	16 bit	16 bit	16 bit	-	16 bit	16 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	-	4	4
功能数量	1	1	1	1	-	1	1
端口数量	1	1	1	1	-	1	1
字数	4 words	4 words	4 words	4 words	-	4 words	4 words
字数代码	4	4	4	4	-	4	4
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	4X4	4X4	4X4	4X4	-	4X4	4X4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DFP	DFP	QCCN	-	SOP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	FL16,.3	FL16,.3	LCC20,.35SQ	-	SOP16,.25	DIP16,.3
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-	-	-
座面最大高度	5.08 mm	2.032 mm	2.032 mm	1.905 mm	-	1.75 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	-	YES	NO
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	NO LEAD	-	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	-	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	6.604 mm	6.604 mm	8.89 mm	-	3.9 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-
是否Rohs认证	-	不符合	-	-	符合	不符合	不符合
JESD-609代码	-	e0	-	-	e3	e0	e0
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)

54LS670DMQB

54LS670DMQB概述

54LS670DMQB规格参数

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