IC clk buffer 1:10 110mhz 28ssop
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | 6C |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 28 |
| 实输出次数 | 10 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN (787) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 110 MHz |
| PI6C182HE | PI6C182AHEX | PI6C182AHE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC clk buffer 1:10 110mhz 28ssop | IC clk buffer 1:10 125mhz 28ssop | IC clk buffer 1:10 125mhz 28ssop |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) | Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP, SSOP28,.3 | GREEN, SSOP-28 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | 6C | 6C | 6C |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 10.2 mm | 10.2 mm | 10.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 实输出次数 | 10 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 5.5 ns | 5.5 ns | 5.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN (787) | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 110 MHz | 125 MHz | 125 MHz |
| 最大I（ol） | - | 0.001 A | 0.001 A |
| 封装等效代码 | - | SSOP28,.3 | SSOP28,.3 |
| 电源 | - | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | - | 5.5 ns | 5.5 ns |
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